[實(shí)用新型]底部進(jìn)音麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023302167.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214101784U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈曉燕;梅嘉欣
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州德斯倍電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/00
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種底部進(jìn)音麥克風(fēng)，包括：PCB板、MEMS芯片、ASIC芯片和外殼，PCB板上開(kāi)設(shè)有容置槽，MEMS芯片、ASIC芯片分別部分容置于對(duì)應(yīng)的容置槽內(nèi)并與PCB板電連接，外殼與PCB板連接，外殼罩住MEMS芯片和ASIC芯片。上述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)能夠增大底部進(jìn)音麥克風(fēng)的產(chǎn)品信噪比、提高產(chǎn)品性能、節(jié)約產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種底部進(jìn)音麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

一般地，影響底部進(jìn)音麥克風(fēng)的產(chǎn)品性能的主要因素為麥克風(fēng)的密閉腔體的體積，密閉腔體的體積越大、信噪比越大，產(chǎn)品性能越好。由于麥克風(fēng)尺寸的局限性，現(xiàn)有技術(shù)主要通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行輕薄化設(shè)計(jì)來(lái)增加密閉腔體的體積，以提高產(chǎn)品性能，然而，芯片結(jié)構(gòu)的研發(fā)需要高投入與更強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)性，設(shè)計(jì)難度大、設(shè)計(jì)成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提出一種底部進(jìn)音麥克風(fēng)，能夠增大底部進(jìn)音麥克風(fēng)的產(chǎn)品信噪比、提高產(chǎn)品性能、節(jié)約產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本。

為達(dá)此目的，一方面，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種底部進(jìn)音麥克風(fēng)，包括：PCB板、MEMS芯片、ASIC芯片和外殼，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有容置槽，所述MEMS芯片、ASIC芯片分別部分容置于對(duì)應(yīng)的所述容置槽內(nèi)并與所述PCB板電連接，所述外殼與所述PCB板連接，所述外殼罩住所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上形成有阻焊層，去除部分所述阻焊層形成所述容置槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上形成有阻焊層和銅箔層，去除部分所述阻焊層和部分所述銅箔層形成所述容置槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上形成有阻焊層和芯材層，去除部分所述阻焊層和部分所述芯材層形成所述容置槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上形成有阻焊層、銅箔層和芯材層，去除部分所述阻焊層、部分所述銅箔層和部分所述芯材層形成所述容置槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述容置槽采用蝕刻工藝形成。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述容置槽采用激光切削形成。

上述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)包括PCB板、MEMS芯片、ASIC芯片和外殼，PCB板上開(kāi)設(shè)有容置槽，MEMS芯片、ASIC芯片分別部分容置于對(duì)應(yīng)的容置槽內(nèi)并與PCB板電連接，外殼與PCB板連接，外殼罩住MEMS芯片和ASIC芯片。上述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)通過(guò)在PCB上開(kāi)設(shè)容置槽容置部分MEMS芯片和ASIC芯片能夠降低MEMS芯片和ASIC芯片的封裝高度，從而能夠增大PCB板、MEMS芯片和PCB板圍設(shè)形成的密閉腔體的體積，進(jìn)而能夠增大底部進(jìn)音麥克風(fēng)的產(chǎn)品信噪比、提高產(chǎn)品性能，并且，PCB板開(kāi)槽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工成本低，能夠有效節(jié)約產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本。

附圖說(shuō)明

圖1是一個(gè)實(shí)施例中底部進(jìn)音麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2是另一個(gè)實(shí)施例中底部進(jìn)音麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖3是以往常規(guī)PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中PCB板的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中PCB板的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖6是本實(shí)用新型的又一個(gè)實(shí)施例中PCB板的結(jié)構(gòu)剖視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10-PCB板，20-MEMS芯片，30-ASIC芯片，40-外殼，50-容置槽，60-密閉腔體，70-阻焊層，80-銅箔層，90-芯材層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。