[實(shí)用新型]底部進(jìn)音麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023302167.3 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN214101784U | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈曉燕;梅嘉欣 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州德斯倍電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底部 麥克風(fēng) | ||
1.一種底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，包括：PCB板(10)、MEMS芯片(20)、ASIC芯片(30)和外殼(40)，所述PCB板(10)上開設(shè)有容置槽(50)，所述MEMS芯片(20)、ASIC芯片(30)分別部分容置于對應(yīng)的所述容置槽(50)內(nèi)并與所述PCB板(10)電連接，所述外殼(40)與所述PCB板(10)連接，所述外殼(40)罩住所述MEMS芯片(20)和所述ASIC芯片(30)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊層(70)，去除部分所述阻焊層(70)形成所述容置槽(50)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊層(70)和銅箔層(80)，去除部分所述阻焊層(70)和部分所述銅箔層(80)形成所述容置槽(50)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊層(70)和芯材層(90)，去除部分所述阻焊層(70)和部分所述芯材層(90)形成所述容置槽(50)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊層(70)、銅箔層(80)和芯材層(90)，去除部分所述阻焊層(70)、部分所述銅箔層(80)和部分所述芯材層(90)形成所述容置槽(50)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述容置槽(50)采用蝕刻工藝形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的底部進(jìn)音麥克風(fēng)，其特征在于，所述容置槽(50)采用激光切削形成。
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