[實用新型]超聲儀控溫探頭有效
| 申請號: | 202023296321.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN215066367U | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 王乃健;楊方明;孫敬東;彭世發;黃圣潔;李強 | 申請(專利權)人: | 蘇州市合葉精密機械有限公司 |
| 主分類號: | G01N29/24 | 分類號: | G01N29/24;G01N29/32 |
| 代理公司: | 蘇州吳韻知識產權代理事務所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 朱亮 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超聲儀 探頭 | ||
本實用新型公開了超聲儀控溫探頭,包括殼體,所述殼體的頂部中間位置焊接有線柱,且殼體通過線柱固定連接有線纜,所述殼體的內部固定安裝有阻尼塊,且阻尼塊的上表面固定安裝有斜楔,所述阻尼塊的下表面固定安裝有晶片,所述殼體的內壁底部位置固定安裝有保護膜,且殼體的內部填充有吸聲填料,所述殼體的底部焊接有加熱層,所述保護膜設置在加熱層和晶片之間,所述殼體的內部一側位置開設有線槽,且殼體的一側壁位置固定安裝有定位柱,所述殼體通過定位柱固定連接有電線。本實用新型檢測面溫度可調,提高檢測使用的舒適度且可對接觸面進行殺菌處理,同時,內部換能電路的隔熱防護性能優異,可避免溫度對超聲檢測結構的干擾。
技術領域
本實用新型涉及超聲探頭領域,尤其涉及超聲儀控溫探頭。
背景技術
超聲儀控溫探頭在超聲波檢測過程起著發射和接收超聲波的作用,工作時,基于晶片的壓電效應實現電能和聲能的轉換,傳統的控溫探頭在使用時,檢測面的溫度不可調節,降低檢測使用的舒適度且不能對接觸面進行殺菌處理,同時,內部換能電路的防護性能不佳,導致對超聲檢測結果帶來干擾,影響了控溫探頭的使用。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的超聲儀控溫探頭。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
超聲儀控溫探頭,包括殼體,所述殼體的頂部中間位置焊接有線柱,且殼體通過線柱固定連接有線纜,所述殼體的內部固定安裝有阻尼塊,且阻尼塊的上表面固定安裝有斜楔,所述阻尼塊的下表面固定安裝有晶片,所述殼體的內壁底部位置固定安裝有保護膜,且殼體的內部填充有吸聲填料,所述殼體的底部焊接有加熱層,所述保護膜設置在加熱層和晶片之間,所述殼體的內部一側位置開設有線槽,且殼體的一側壁位置固定安裝有定位柱,所述殼體通過定位柱固定連接有電線,所述加熱層頂部固定安裝有基板,且基板的下表面中間位置固定安裝有溫控芯片,所述基板的下表面兩側位置之間固定連接有電阻絲。
優選的,所述線纜固定貫穿安裝在殼體的頂部中間位置,且線纜的下端固定連接在晶片的上表面中間位置。
優選的,所述殼體為空心結構,所述保護膜鋪設在晶片的下表面位置,所述吸聲填料包覆在阻尼塊、斜楔以及晶片的外部。
優選的,所述線槽的一端和定位柱相對應,且線槽的另一端和加熱層相對應,所述電線的一端通過線槽與加熱層固定連接。
優選的,所述晶片、溫控芯片以及電阻絲的輸入端均與外部電源的輸出端電性連接,且溫控芯片的型號為LM。
優選的,所述電阻絲和溫控芯片均設置在加熱層的內部,且溫控芯片設置在電阻絲的上方,所述電阻絲包覆在加熱層的內壁底部位置。
優選的,所述殼體的內表面位置開設有灌封腔,且灌封腔的內部填充有石棉纖維,所述石棉纖維與殼體固定連接,所述基板的頂部固定安裝有絕熱層。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中,通過設置加熱層填充在探頭檢測區,通過由定位柱和線槽導向安裝的電線提供由基板安裝電阻絲的運行電力,電阻絲通電對探頭的檢測面進行加熱,并配合溫控芯片控制加熱溫度,從而使得溫度可調節,提高檢測使用的舒適度和對接觸面進行殺菌處理;
2、本實用新型中,通過設置由灌封腔填充的石棉纖維對超聲檢測結構進行隔熱防護,結合絕熱層避免檢測面的溫度傳輸至探頭內,使得內部換能電路的隔熱防護性能優異,可避免溫度對超聲檢測結構的干擾;
綜上,控溫探頭檢測面溫度可調節,從而提高檢測使用的舒適度且可對接觸面進行殺菌處理,同時,內部換能電路的隔熱防護性能優異,可避免溫度對超聲檢測結構的干擾。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的超聲儀控溫探頭的實施例一中A的放大圖;
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