[實用新型]超聲儀控溫探頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023296321.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN215066367U | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王乃健;楊方明;孫敬東;彭世發(fā);黃圣潔;李強 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州市合葉精密機械有限公司 |
| 主分類號: | G01N29/24 | 分類號: | G01N29/24;G01N29/32 |
| 代理公司: | 蘇州吳韻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 朱亮 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超聲儀 探頭 | ||
1.超聲儀控溫探頭,包括殼體(1),其特征在于,所述殼體(1)的頂部中間位置焊接有線柱(2),且殼體(1)通過線柱(2)固定連接有線纜(3),所述殼體(1)的內(nèi)部固定安裝有阻尼塊(4),且阻尼塊(4)的上表面固定安裝有斜楔(5),所述阻尼塊(4)的下表面固定安裝有晶片(6),所述殼體(1)的內(nèi)壁底部位置固定安裝有保護膜(7),且殼體(1)的內(nèi)部填充有吸聲填料(8),所述殼體(1)的底部焊接有加熱層(9),所述保護膜(7)設(shè)置在加熱層(9)和晶片(6)之間,所述殼體(1)的內(nèi)部一側(cè)位置開設(shè)有線槽(10),且殼體(1)的一側(cè)壁位置固定安裝有定位柱(11),所述殼體(1)通過定位柱(11)固定連接有電線(12),所述加熱層(9)頂部固定安裝有基板(13),且基板(13)的下表面中間位置固定安裝有溫控芯片(14),所述基板(13)的下表面兩側(cè)位置之間固定連接有電阻絲(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述線纜(3)固定貫穿安裝在殼體(1)的頂部中間位置,且線纜(3)的下端固定連接在晶片(6)的上表面中間位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述殼體(1)為空心結(jié)構(gòu),所述保護膜(7)鋪設(shè)在晶片(6)的下表面位置,所述吸聲填料(8)包覆在阻尼塊(4)、斜楔(5)以及晶片(6)的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述線槽(10)的一端和定位柱(11)相對應(yīng),且線槽(10)的另一端和加熱層(9)相對應(yīng),所述電線(12)的一端通過線槽(10)與加熱層(9)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述晶片(6)、溫控芯片(14)以及電阻絲(15)的輸入端均與外部電源的輸出端電性連接,且溫控芯片(14)的型號為LM56。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述電阻絲(15)和溫控芯片(14)均設(shè)置在加熱層(9)的內(nèi)部,且溫控芯片(14)設(shè)置在電阻絲(15)的上方,所述電阻絲(15)包覆在加熱層(9)的內(nèi)壁底部位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲儀控溫探頭,其特征在于,所述殼體(1)的內(nèi)表面位置開設(shè)有灌封腔(17),且灌封腔(17)的內(nèi)部填充有石棉纖維(18),所述石棉纖維(18)與殼體(1)固定連接,所述基板(13)的頂部固定安裝有絕熱層(16)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州市合葉精密機械有限公司,未經(jīng)蘇州市合葉精密機械有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023296321.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種穿刺器密封組件
- 下一篇:一種用于盾構(gòu)法施工超前注漿加固裝置





