[實用新型]一種高導熱鋁基板

有效

• 申請號: 202023286138.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213638356U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 何龍;楊永平
• 申請（專利權）人: 東莞市道生一線路板材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450
• 代理人: 李英華

本實用新型涉及鋁基板技術領域，尤其涉及一種高導熱鋁基板，包括鋁基板、散熱槽、導熱片、絕緣層、銅箔、焊接層、抗蝕層、銅座架、陶瓷塊和燈座，所述鋁基板上的下表面開設有散熱槽，所述鋁基板的上表面與導熱片的下表面固定粘接，所述導熱片的上表面與絕緣層的下表面固定粘接，所述銅箔的下表面與絕緣層的上表面固定連接，所述焊接層的底部搭接在銅箔的上表面，所述抗蝕層的下表面固定在焊接層的上表面，所述銅座架固定在焊接層的上表面。本實用新型達到了提高鋁基板散熱效率以及導熱性能的目的，使LED芯片的熱量能夠及時有效散發出去，避免了結溫上升現象的發生，而且能夠避免應力不均的現象，提高了LED發光效率與熒光粉激發效率。

技術領域

本實用新型涉及鋁基板技術領域，尤其涉及一種高導熱鋁基板。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板。

目前鋁基板得到了快速的發展和進步，然而依然存在較多的不足之處，鋁基板自身的散熱性能不能滿足實際需求，因此導致LED芯片熱量不能及時有效散發出去，導致結溫上升，引起熱應力不均勻分布效應，降低了LED發光效率與熒光粉激發效率。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高導熱鋁基板，達到了提高鋁基板散熱效率以及導熱性能的目的，使LED芯片的熱量能夠及時有效散發出去，避免了結溫上升現象的發生，而且能夠避免應力不均的現象，提高了LED發光效率與熒光粉激發效率。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：一種高導熱鋁基板，包括鋁基板、散熱槽、導熱片、絕緣層、銅箔、焊接層、抗蝕層、銅座架、陶瓷塊和燈座，所述鋁基板上的下表面開設有散熱槽，所述鋁基板的上表面與導熱片的下表面固定粘接，所述導熱片的上表面與絕緣層的下表面固定粘接，所述銅箔的下表面與絕緣層的上表面固定連接，所述焊接層的底部搭接在銅箔的上表面，所述抗蝕層的下表面固定在焊接層的上表面，所述銅座架固定在焊接層的上表面，所述銅座架的形狀為M狀，所述銅座架頂部的中間位置開設有反射槽，所述陶瓷塊固定粘接在銅座架上，所述燈座的底部固定粘接在銅座架的頂部。

進一步地，所述鋁基板的厚度為1500um，所述散熱槽的形狀為分布在鋁基板上縱橫交錯分布的矩形槽，所述散熱槽的深度為30μm，所述導熱片為石墨烯結構設置，所述導熱片的厚度為20μm。

進一步地，所述絕緣層為絕緣黑油結構設置，導熱率為2W/（m·K），所述絕緣層的厚度約為15μm。

進一步地，所述銅箔的厚度為30μm，所述焊接層的厚度為25μm，所述抗蝕層為抗蝕劑涂層結構，所述抗蝕層的厚度為25μm。

進一步地，所述燈座上開設有通孔，所述通孔與陶瓷塊連通。

進一步地，所述燈座的底部固定連接有引腳，所述引腳的數量為兩個，兩個引腳的末端均與銅箔固定焊接。

本實用新型提供了一種高導熱鋁基板，具備以下有益效果：

1、本實用新型通過在鋁基板的下表面開設縱橫狀態分布的散熱槽，同時配合上表面的導熱片進行使用，能夠使鋁基板對于熱量的吸收傳導以及散熱性能得到顯著提升，散熱槽能夠增大有效散熱面積，提高散熱效率，從而使LED芯片的熱量能夠及時有效散發出去，避免了結溫上升現象的發生，而且能夠避免應力不均的現象，提高了LED發光效率與熒光粉激發效率。

2、本實用新型由于絕緣層的設置，是一種具有高導熱絕緣性質的油墨，其導熱率約為2W/m·K，因此能夠保證線路板始終處于穩定地工作狀態，同時具有較高穩定性、高導熱性能及高絕緣性，另外還具備高強度、高平整度及高溫條件下的熱膨脹系數特征，從而保證LED可靠及穩定地工作。