[實用新型]一種高導熱鋁基板

有效

• 申請號: 202023286138.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213638356U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 何龍;楊永平
• 申請（專利權）人: 東莞市道生一線路板材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450
• 代理人: 李英華

1.一種高導熱鋁基板，包括鋁基板（1）、散熱槽（2）、導熱片（3）、絕緣層（4）、銅箔（5）、焊接層（6）、抗蝕層（7）、銅座架（8）、陶瓷塊（10）和燈座（11），其特征在于：所述鋁基板（1）上的下表面開設有散熱槽（2），所述鋁基板（1）的上表面與導熱片（3）的下表面固定粘接，所述導熱片（3）的上表面與絕緣層（4）的下表面固定粘接，所述銅箔（5）的下表面與絕緣層（4）的上表面固定連接，所述焊接層（6）的底部搭接在銅箔（5）的上表面，所述抗蝕層（7）的下表面固定在焊接層（6）的上表面，所述銅座架（8）固定在焊接層（6）的上表面，所述銅座架（8）的形狀為M狀，所述銅座架（8）頂部的中間位置開設有反射槽（9），所述陶瓷塊（10）固定粘接在銅座架（8）上，所述燈座（11）的底部固定粘接在銅座架（8）的頂部。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱鋁基板，其特征在于：所述鋁基板（1）的厚度為1500um，所述散熱槽（2）的形狀為分布在鋁基板（1）上縱橫交錯分布的矩形槽，所述散熱槽（2）的深度為30μm，所述導熱片（3）為石墨烯結構設置，所述導熱片（3）的厚度為20μm。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱鋁基板，其特征在于：所述絕緣層（4）為絕緣黑油結構設置，導熱率為2W/（m·K），所述絕緣層（4）的厚度約為15μm。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱鋁基板，其特征在于：所述銅箔（5）的厚度為30μm，所述焊接層（6）的厚度為25μm，所述抗蝕層（7）為抗蝕劑涂層結構，所述抗蝕層（7）的厚度為25μm。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱鋁基板，其特征在于：所述燈座（11）上開設有通孔（12），所述通孔（12）與陶瓷塊（10）連通。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱鋁基板，其特征在于：所述燈座（11）的底部固定連接有引腳（13），所述引腳（13）的數量為兩個，兩個引腳（13）的末端均與銅箔（5）固定焊接。