[實用新型]一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱

有效

• 申請號: 202023281374.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214427533U
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 中國科學院紫金山天文臺
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04;G05D27/02;B01L1/00;B01L7/00
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 張明浩

1.一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：包括測試箱本體(6)，所述的測試箱本體(6)上部安裝有測試箱上蓋(4)，所述的測試箱上蓋(4)能蓋合在測試箱本體(6)上將測試箱本體(6)密封，所述的測試箱本體(6)內安裝有平臺板(10)，所述的平臺板(10)的外邊緣與測試箱本體(6)的內表面可滑動密封連接，平臺板(10)將測試箱本體(6)內的空間分隔為上部測試空間和下部升降空間，所述的平臺板(10)上用于放置元件或元件安裝架，所述的測試箱上蓋(4)上安裝有半導體冷熱片(3)，所述的半導體冷熱片(3)貫穿測試箱上蓋(4)，且半導體冷熱片(3)的冷端位于測試箱上蓋(4)的下方，伸入至上部測試空間中，半導體冷熱片(3)的熱端位于測試箱上蓋(4)的上方，所述的平臺板(10)上的四角安裝有功率電阻(9)，所述的功率電阻(9)能加熱上部測試空間內的溫度，所述的上部測試空間內安裝有溫度傳感器(8)，所述的溫度傳感器(8)用于檢測上部測試空間內的溫度，所述的下部升降空間內安裝有升降結構，所述的升降結構能推動平臺板(10)上下移動，從而改變上部測試空間的大小，所述的半導體冷熱片(3)、功率電阻(9)、溫度傳感器(8)和升降結構均與外部的電源連接，所述的半導體冷熱片(3)、功率電阻(9)、溫度傳感器(8)和升降結構從電源處獲得電能。

2.根據權利要求1所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的半導體冷熱片(3)、功率電阻(9)、溫度傳感器(8)和升降結構均與外部的控制器連接，所述的控制器能接收溫度傳感器(8)的溫度信號，并根據溫度信號調整半導體冷熱片(3)和功率電阻(9)的制冷、制熱功率，控制器還能根據外部輸入的指令控制升降結構升降。

3.根據權利要求2所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的升降結構包括升降電機(12)、滾珠絲桿(13)、升降機運動導軌(14)和剪叉架(11)，所述的升降機運動導軌(14)水平固定在下部升降空間內，升降電機(12)的電機殼體滑動安裝在升降機運動導軌(14)上，升降電機(12)的轉動軸與滾珠絲桿(13)連接，所述的滾珠絲桿(13)水平透過測試箱本體(6)并與測試箱本體(6)螺紋配合，所述的剪叉架(11)由若干個“×”形架首尾鉸接而成，且“×”形架的兩個桿也相互鉸接配合，所述的剪叉架(11)上端與平臺板(10)下表面連接，下端的兩個端頭分別與升降電機(12)的電機殼體以及升降機運動導軌(14)的一端鉸接連接，所述的升降電機(12)帶動滾珠絲桿(13)轉動時，滾珠絲桿(13)相對于測試箱本體(6)水平移動，帶動升降電機(12)沿著升降機運動導軌(14)平移，從而使剪叉架(11)下端的兩個端頭距離發生改變，剪叉架(11)的高度發生變化，進而推高或降低平臺板(10)。

4.根據權利要求3所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的測試箱上蓋(4)的上表面安裝有散熱塊(2)和散熱風扇(1)，所述的散熱塊(2)與半導體冷熱片(3)的熱端固定連接，所述的散熱風扇(1)能對散熱塊(2)吹風散熱。

5.根據權利要求4所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的測試箱上蓋(4)的下表面安裝有制冷風扇(5)，所述的制冷風扇(5)用于使上部測試空間內的空氣流動，進而加快半導體冷熱片(3)的冷端制冷效率以及功率電阻(9)的加熱效率。

6.根據權利要求5所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的溫度傳感器(8)通過測試箱內部控制線(7)與電源以及控制器連接。

7.根據權利要求6所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的溫度傳感器(8)為AD590型溫度傳感器。

8.根據權利要求7所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的控制器為MCU單片機。

9.根據權利要求8所述的一種溫度、空間可調節的元件性能測試箱，其特征是：所述的平臺板(10)為絕緣隔熱材料制作。