[實(shí)用新型]一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023281020.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN213936130U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙肅;文帆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林雷光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 桂林文必達(dá)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學(xué)平

本實(shí)用新型涉及芯片制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)，包括晶圓裂片機(jī)本體、控制主機(jī)和殼蓋，晶圓裂片機(jī)本體的下表面四角處均固定連接有萬(wàn)向滾珠，萬(wàn)向滾珠的底端固定連接有支撐桿，支撐桿的桿壁活動(dòng)套接有圓筒，圓筒的外壁開設(shè)有螺紋孔，且螺紋孔的孔壁螺紋連接有固定螺栓，多個(gè)圓筒的下表面共同固定連接有L形板。本實(shí)用新型不僅使晶圓裂片機(jī)具有安裝快速找平功能，還使其具有移動(dòng)顛簸緩沖功能，進(jìn)而提高了晶圓裂片機(jī)安裝使用的便捷性和效率，同時(shí)提高了晶圓裂片機(jī)移動(dòng)的安全性，并能夠保證晶圓裂片機(jī)的使用壽命和工作可靠性，以及能夠有效晶圓裂片機(jī)中控制主機(jī)維護(hù)的便捷性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)。

背景技術(shù)

芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式，集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管，性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，另外由于芯片內(nèi)組件很小且彼此靠近，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，目前在芯片制造過(guò)程中，晶圓切割有專業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備，該自動(dòng)化設(shè)備為晶圓裂片機(jī)。

現(xiàn)有的晶圓裂片機(jī)在安裝的時(shí)候，因放置地面水平度影響導(dǎo)致晶圓裂片機(jī)安裝使用前需要進(jìn)行調(diào)整，但目前調(diào)整過(guò)程過(guò)于繁瑣不便，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響晶圓裂片機(jī)安裝找平的效率和便捷性，以及晶圓裂片機(jī)移動(dòng)過(guò)程中受顛簸振動(dòng)影響而容易導(dǎo)致其內(nèi)部電子器件損壞，影響晶圓裂片機(jī)的使用壽命和工作可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓裂片機(jī)安裝找平過(guò)程繁瑣，影響晶圓裂片機(jī)安裝找平的效率和便捷性，以及晶圓裂片機(jī)移動(dòng)過(guò)程中受顛簸振動(dòng)影響而容易導(dǎo)致其內(nèi)部電子器件損壞，進(jìn)而影響晶圓裂片機(jī)使用壽命和工作可靠性的問(wèn)題，而提出的一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)，包括晶圓裂片機(jī)本體、控制主機(jī)和殼蓋，所述晶圓裂片機(jī)本體的下表面四角處均固定連接有萬(wàn)向滾珠，所述萬(wàn)向滾珠的底端固定連接有支撐桿，所述支撐桿的桿壁活動(dòng)套接有圓筒，所述圓筒的外壁開設(shè)有螺紋孔，且螺紋孔的孔壁螺紋連接有固定螺栓，多個(gè)所述圓筒的下表面共同固定連接有L形板，所述L形板的豎直部?jī)?nèi)壁與晶圓裂片機(jī)本體的外壁活動(dòng)連接，所述L形板的下表面四角處均固定連接有萬(wàn)向輪，所述支撐桿的底端固定套接有橡膠環(huán)，所述橡膠環(huán)的側(cè)壁與圓筒的內(nèi)壁活動(dòng)連接，所述L形板的內(nèi)壁固定連接有空心塊和氣泵，所述氣泵的輸出端與空心塊的外壁固定連通，所述空心塊的上表面固定連通有多個(gè)四個(gè)閥門，四個(gè)所述閥門的輸出端均固定連通有導(dǎo)管，四個(gè)所述導(dǎo)管的輸出端分別與四個(gè)圓筒的底端外壁固定連通，所述殼蓋的底端通過(guò)鉸鏈與晶圓裂片機(jī)本體的側(cè)壁鉸接，所述殼蓋的內(nèi)壁開設(shè)有安裝孔，且安裝孔的孔壁與控制主機(jī)的外壁固定連接，所述晶圓裂片機(jī)本體的外壁固定連接有限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)的連接端套接有連接板，所述連接板的側(cè)壁與殼蓋的外壁固定連接。

優(yōu)選的，所述限位機(jī)構(gòu)包括與晶圓裂片機(jī)本體外壁固定連接的支撐塊和限位板，所述支撐塊的上表面開設(shè)有圓孔，且圓孔的孔壁活動(dòng)連接有導(dǎo)桿，所述導(dǎo)桿的底端固定連接有踏板，所述限位板的上表面開設(shè)有多個(gè)限位孔，且限位孔的孔壁活動(dòng)連接有插桿，多個(gè)所述插桿的底端共同固定連接有固定塊，所述固定塊的下表面與導(dǎo)桿的上表面固定連接，所述導(dǎo)桿的桿壁活動(dòng)套接有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的兩端分別與踏板的上表面和固定塊的下表面固定連接。

優(yōu)選的，所述連接板的上表面開設(shè)有多個(gè)與插桿相配合的插孔。

優(yōu)選的，所述殼蓋的頂端固定連接有頂板。

優(yōu)選的，所述L形板的上表面固定連接有擋板。

優(yōu)選的，多個(gè)所述圓筒的內(nèi)壁均固定連接有擋環(huán)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種芯片制造用晶圓裂片機(jī)，具備以下有益效果：