[實用新型]一種芯片制造用晶圓裂片機

有效

• 申請號: 202023281020.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213936130U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 趙肅;文帆
• 申請（專利權）人: 桂林雷光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學平

1.一種芯片制造用晶圓裂片機，包括晶圓裂片機本體(1)、控制主機(2)和殼蓋(3)，其特征在于，所述晶圓裂片機本體(1)的下表面四角處均固定連接有萬向滾珠(4)，所述萬向滾珠(4)的底端固定連接有支撐桿(5)，所述支撐桿(5)的桿壁活動套接有圓筒(6)，所述圓筒(6)的外壁開設有螺紋孔，且螺紋孔的孔壁螺紋連接有固定螺栓(18)，多個所述圓筒(6)的下表面共同固定連接有L形板(7)，所述L形板(7)的豎直部內壁與晶圓裂片機本體(1)的外壁活動連接，所述L形板(7)的下表面四角處均固定連接有萬向輪(8)，所述支撐桿(5)的底端固定套接有橡膠環(10)，所述橡膠環(10)的側壁與圓筒(6)的內壁活動連接，所述L形板(7)的內壁固定連接有空心塊(11)和氣泵(12)，所述氣泵(12)的輸出端與空心塊(11)的外壁固定連通，所述空心塊(11)的上表面固定連通有多個四個閥門(13)，四個所述閥門(13)的輸出端均固定連通有導管(14)，四個所述導管(14)的輸出端分別與四個圓筒(6)的底端外壁固定連通，所述殼蓋(3)的底端通過鉸鏈與晶圓裂片機本體(1)的側壁鉸接，所述殼蓋(3)的內壁開設有安裝孔，且安裝孔的孔壁與控制主機(2)的外壁固定連接，所述晶圓裂片機本體(1)的外壁固定連接有限位機構(9)，所述限位機構(9)的連接端套接有連接板(15)，所述連接板(15)的側壁與殼蓋(3)的外壁固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓裂片機，其特征在于，所述限位機構(9)包括與晶圓裂片機本體(1)外壁固定連接的支撐塊(91)和限位板(92)，所述支撐塊(91)的上表面開設有圓孔，且圓孔的孔壁活動連接有導桿(93)，所述導桿(93)的底端固定連接有踏板(94)，所述限位板(92)的上表面開設有多個限位孔，且限位孔的孔壁活動連接有插桿(95)，多個所述插桿(95)的底端共同固定連接有固定塊(96)，所述固定塊(96)的下表面與導桿(93)的上表面固定連接，所述導桿(93)的桿壁活動套接有復位彈簧(97)，所述復位彈簧(97)的兩端分別與踏板(94)的上表面和固定塊(96)的下表面固定連接。

3.根據權利要求2所述的一種芯片制造用晶圓裂片機，其特征在于，所述連接板(15)的上表面開設有多個與插桿(95)相配合的插孔。

4.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓裂片機，其特征在于，所述殼蓋(3)的頂端固定連接有頂板(16)。

5.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓裂片機，其特征在于，所述L形板(7)的上表面固定連接有擋板(17)。

6.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓裂片機，其特征在于，多個所述圓筒(6)的內壁均固定連接有擋環(19)。