[實(shí)用新型]一種加熱硬盤托架的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023280506.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN213814537U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉昌其
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F11/30;H05B3/02
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 李修杰

本實(shí)用新型提出了一種加熱硬盤托架的裝置，該裝置包括在機(jī)箱內(nèi)設(shè)置的硬盤托架、硬盤背板和主板；硬盤托架內(nèi)設(shè)置加熱模塊；加熱模塊與硬盤背板固定連接；硬盤背板與主板上的溫度偵測(cè)模塊通信連接；溫度偵測(cè)模塊還與機(jī)箱內(nèi)的溫度傳感器通信連接。硬盤托架與硬盤固定連接，加熱模塊采用黏合薄膜電熱片，貼于硬盤托架內(nèi)。溫度偵測(cè)模塊包括基板管理控制器和平臺(tái)控制器中心；基板管理控制器分別與平臺(tái)控制器中心和機(jī)箱內(nèi)的溫度傳感器連接；平臺(tái)控制中心與硬盤背板連接。本實(shí)用新型提供了服務(wù)器處于極地環(huán)境或低溫環(huán)境中一種提升硬盤工作溫度的托架，使服務(wù)器產(chǎn)品時(shí)不會(huì)因硬盤無(wú)法在極低溫的工作溫度下而限制了服務(wù)器產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境范圍。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于服務(wù)器硬盤架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種加熱硬盤托架的裝置。

背景技術(shù)

因機(jī)械硬盤需要維持在一定溫度范圍內(nèi)才能正常工作，當(dāng)服務(wù)器或硬盤處于溫度低于攝氏0度以下時(shí)，硬盤運(yùn)行時(shí)容易出現(xiàn)異常，輕則硬盤無(wú)法正常工作，重則硬盤損壞、數(shù)據(jù)丟失，造成業(yè)主或客戶重大損失。再者電信及軍工領(lǐng)域，有些情況下服務(wù)器或硬盤必須在低溫的環(huán)境下工作，這種情況下就需要使硬盤能保持在最低工作溫度以上。

現(xiàn)有技術(shù)中，硬盤生產(chǎn)制造商可通過(guò)在硬盤內(nèi)部傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使用低凝結(jié)點(diǎn)潤(rùn)滑劑，同時(shí)改進(jìn)材料，解決低溫下硬盤工作問(wèn)題，但是，其成本高，需要硬盤生產(chǎn)制造商通過(guò)內(nèi)部改進(jìn)實(shí)現(xiàn)也不利于大批量生產(chǎn)。非硬盤生產(chǎn)制造商(如設(shè)備廠商)無(wú)法實(shí)現(xiàn)這類技術(shù)，有一定的局限性，需通過(guò)整機(jī)系統(tǒng)加溫以解決低溫下硬盤工作問(wèn)題，是將整機(jī)系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的系統(tǒng)風(fēng)扇調(diào)節(jié)策略使其風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低，冷風(fēng)的進(jìn)風(fēng)量也雖之減低，整機(jī)系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)部溫度提升，從而達(dá)到維持硬盤工作所需的溫度。需要另外單獨(dú)開發(fā)驗(yàn)證整機(jī)系統(tǒng)在低溫下的風(fēng)扇調(diào)節(jié)策略及CPU跟內(nèi)存所需的效能策略，增加了開發(fā)時(shí)間、成本和難度。由于需要使用特定的主板、風(fēng)扇板和機(jī)箱，可移植性差，不利于大批量生產(chǎn)。另外，系統(tǒng)機(jī)箱空間較大的情況下時(shí)，要使機(jī)箱內(nèi)溫度上升所需的熱能會(huì)提高，消耗電源功率較大，不利于節(jié)能環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種加熱硬盤托架的裝置，通過(guò)基板管理控制器能夠直接偵測(cè)硬盤的溫度及機(jī)箱入口環(huán)境溫度，避免了常規(guī)利用機(jī)箱內(nèi)的系統(tǒng)風(fēng)扇調(diào)節(jié)策略使其風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低，將整機(jī)系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)部溫度提升，從而達(dá)到維持硬盤工作所需的溫度或調(diào)變CPU跟內(nèi)存的效能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種加熱硬盤托架的裝置，包括在機(jī)箱內(nèi)設(shè)置的硬盤托架、硬盤背板和主板；

所述硬盤托架內(nèi)設(shè)置加熱模塊；所述加熱模塊與硬盤背板固定連接；所述硬盤背板與主板上的溫度偵測(cè)模塊通信連接；所述溫度偵測(cè)模塊還與機(jī)箱內(nèi)的溫度傳感器通信連接。

進(jìn)一步的，所述硬盤托架與硬盤固定連接。

進(jìn)一步的，所述加熱模塊采用黏合薄膜電熱片；黏合薄膜電熱片貼于所述硬盤托架內(nèi)；黏合薄膜電熱片還與硬盤背板固定連接。

進(jìn)一步的，所述黏合薄膜電熱片通過(guò)彈簧連接器與硬盤背板固定連接；

所述薄膜電熱片連接彈簧連接器的公端；所述硬盤背板連接彈簧連接器母端。

進(jìn)一步的，所述溫度偵測(cè)模塊包括基板管理控制器和平臺(tái)控制器中心；

所述基板管理控制器分別與平臺(tái)控制器中心和機(jī)箱內(nèi)的溫度傳感器通信連接；所述平臺(tái)控制中心還與硬盤背板通信連接。

進(jìn)一步的，所述主板上還包括CPU和RAID卡；

所述CPU分別與RAID卡和平臺(tái)控制器中心通信連接；

所述RAID卡還與硬盤背板通信連接。

進(jìn)一步的，所述CPU包括互為冗余的主CPU模塊和備CPU模塊。