[實用新型]一種加熱硬盤托架的裝置有效
| 申請號： | 202023280506.2 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN213814537U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發明（設計）人： | 劉昌其 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F11/30;H05B3/02 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加熱 硬盤 托架 裝置 | ||
1.一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，包括在機箱內設置的硬盤托架、硬盤背板和主板；
所述硬盤托架內設置加熱模塊；所述加熱模塊與硬盤背板固定連接；所述硬盤背板與主板上的溫度偵測模塊通信連接；所述溫度偵測模塊還與機箱內的溫度傳感器通信連接。
2.根據權利要求1所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述硬盤托架與硬盤固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述加熱模塊采用黏合薄膜電熱片；黏合薄膜電熱片貼于所述硬盤托架內；黏合薄膜電熱片還與硬盤背板固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述黏合薄膜電熱片通過彈簧連接器與硬盤背板固定連接；
所述薄膜電熱片連接彈簧連接器的公端；所述硬盤背板連接彈簧連接器母端。
5.根據權利要求1所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述溫度偵測模塊包括基板管理控制器和平臺控制器中心；
所述基板管理控制器分別與平臺控制器中心和機箱內的溫度傳感器通信連接；所述平臺控制中心還與硬盤背板通信連接。
6.根據權利要求1所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述主板上還包括CPU和RAID卡；
所述CPU分別與RAID卡和平臺控制器中心通信連接；
所述RAID卡還與硬盤背板通信連接。
7.根據權利要求6所述的一種加熱硬盤托架的裝置，其特征在于，所述CPU包括互為冗余的主CPU模塊和備CPU模塊。
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