[實用新型]一種可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構

有效

• 申請號: 202023279801.6
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214226888U
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 鄧信甫;方超;劉大威;陳丁堃
• 申請（專利權）人: 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 沈棟棟

本實用新型公開了一種可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構，涉及到半導體技術領域，包括第一晶圓導片傳遞區、晶圓清洗工藝區、晶圓干燥區和第二晶圓導片傳遞區，其中，晶圓清洗工藝區的一側設有第一晶圓導片傳遞區，晶圓清洗工藝區的另一側依次設有晶圓干燥區和第二晶圓導片傳遞區，晶圓清洗工藝區內設有若干個清洗槽，清洗槽的上側設有用于夾持并傳遞晶圓盒的機械手。其可以提高晶圓盒的傳輸效率，能夠實現對機械手及晶圓盒的清洗、干燥處理，可避免晶圓盒受到機械手的污染，提高清洗效率。

技術領域

本實用新型涉及到半導體技術領域，尤其涉及到一種可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構。

背景技術

在半導體工藝專用設備的建構與使用上,常會因應客戶的需求使用上而有多種形式的配置,在半導體工藝設備常要求晶圓負載吞吐量的對應問題而有所不同的整體結構設計,在對應晶圓負載吞吐量的增強議題驅使下,在半導體工藝設備對應的晶圓傳輸的整體結構設備,在晶圓產品的入貨區與出貨區常需要配置高效率的晶圓傳輸結構的設計,藉由晶園傳輸機構如機械手系統將單片、批量式晶圓或著裝載晶圓的晶圓盒(花籃)在濕法工藝區間進行傳遞輸送，其晶圓完成濕法工藝區間需要進行清洗的動作，透過特殊設計的晶圓夾取與傳遞用的機械手臂，而不同批次的晶圓夾取機械手臂的使用與表面潔凈度的確保，則大幅度的影響了晶圓夾取手臂是否會影響對應的濕法工藝處理后的晶圓產品的工藝品質的關鍵要點。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構，用于解決上述技術問題。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構，包括第一晶圓導片傳遞區、晶圓清洗工藝區、晶圓干燥區和第二晶圓導片傳遞區，其中，所述晶圓清洗工藝區的一側設有所述第一晶圓導片傳遞區，所述晶圓清洗工藝區的另一側依次設有所述晶圓干燥區和所述第二晶圓導片傳遞區，所述晶圓清洗工藝區內設有若干個清洗槽，所述清洗槽的上側設有用于夾持并傳遞晶圓盒的機械手。

作為優選，還包括機械手清洗區，所述機械手清洗區設于所述晶圓清洗工藝區與所述第一晶圓導片傳遞區之間。

作為優選，還包括噴氣模組和噴液模組，每一所述清洗槽的一側分別設有一所述噴液模組，每一所述清洗槽的另一側分別設有若干所述噴氣模組，且每一所述噴氣模組所在位置的高度高于所述噴液模組所在位置的高度。

作為進一步的優選，所述噴氣模組的噴嘴由上至下向靠近所述清洗槽的中部的方向傾斜設置。

作為進一步的優選，每一所述噴嘴的傾斜角度均為45°～75°。

作為優選，每一所述清洗槽的上端面均為齒狀結構。

作為進一步的優選，若干所述噴嘴呈矩形陣列。

作為優選，還包括供液裝置，每一所述清洗槽的下側內壁上分別設有一所述供液裝置。

作為優選，還包括入貨窗口備載區，其中，所述第一晶圓導片傳遞區的一側設有所述入貨窗口備載區。

上述技術方案具有如下優點或有益效果：

(1)本實用新型中，可以實現較高晶圓負載,可直接實現緩沖暫留的功能,提升稼動率；

(2)本實用新型中，可以提高晶圓盒的傳輸效率；

(3)本實用新型中，可根據狀態配置單入或是雙入晶圓盒的傳輸；

(4)本實用新型中，能夠實現對機械手及晶圓盒的清洗、干燥處理，可避免晶圓盒受到機械手的污染，提高清洗效率。

附圖說明

圖1是本實用新型可適應于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機構的內部結構示意圖；