[實用新型]晶圓夾持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023279489.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213519916U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 肖宇;易濤;岳湘
• 申請（專利權）人: 無錫奇眾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 沃趙新

本發(fā)明公開了一種晶圓夾持裝置，包括兩個夾臂用于夾持晶圓，還包括一個滑軌以及轉臺，夾臂的端部設置在滑軌上可沿其滑動，兩個夾臂位于滑軌上的端部分別鉸接一個連接片，連接片的另一端與轉臺鉸接，轉臺連接電機轉軸由其帶動轉動；當兩個夾臂夾緊后，連接片與轉臺的鉸接軸心與電機軸心位于同一平面，且該平面與滑軌平行，且任意連接片的兩端均位于電機軸心的兩側。本裝置可以對晶圓邊緣進行夾持固定，不影響正反兩面的檢測；此外，夾緊后，即使斷電，夾緊裝置可以保持夾緊裝置，防止晶圓脫落。

技術領域

本發(fā)明涉及晶圓檢測技術領域，具體涉及一種晶圓夾持裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以8英寸和英寸為主。

廠家在交貨或者收貨環(huán)節(jié)，經常要對其品質檢驗。除了正面檢測，還需要對反面也進行檢測，現(xiàn)有技術中大多采用吸盤對晶圓進行移動、翻轉等。然后吸盤具有一定的面積，其位于晶圓表面時，會導致該區(qū)域無法檢測或造成污染，甚至會出現(xiàn)真空不足造成吸附不牢而晶圓破損。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是解決上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種可對晶圓進行夾持固定的裝置。

為了解決上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型采用的技術方案為：一種晶圓夾持裝置，包括兩個夾臂用于夾持晶圓，還包括一個滑軌以及轉臺，夾臂的端部設置在滑軌上可沿其滑動，兩個夾臂位于滑軌上的端部分別鉸接一個連接片，連接片的另一端與轉臺鉸接，轉臺連接電機轉軸由其帶動轉動；當兩個夾臂夾緊后，連接片與轉臺的鉸接軸心與電機軸心位于同一平面，且該平面與滑軌平行，且任意連接片的兩端均位于電機軸心的兩側。

進一步的，所述連接片與轉臺連接的端部呈半圓形。

進一步的，連接片的兩端連線與電機軸心線垂直相交。

進一步的，所述夾臂上設置若干個夾塊，夾塊表面設置有凹槽，凹槽與晶圓外邊緣相配合。

進一步的，還包括一個傳感器用于感知夾臂之間是否存在晶圓。

進一步的，還包括兩個位置傳感器，所述夾臂位于轉臺的端部還設置有感應片，位置傳感器用于探測感應片。

從上述技術方案可以看出本發(fā)明具有以下優(yōu)點：本裝置可以對晶圓邊緣進行夾持固定，不影響正反兩面的檢測；此外，夾緊后，即使斷電，夾緊裝置可以保持夾緊裝置，防止晶圓脫落。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型隱藏底座的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做具體說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型的晶圓夾持裝置包括兩個夾臂1用于夾持晶圓，夾臂呈圓弧形，其上設置若干個夾塊2，夾塊表面設置有凹槽，凹槽與晶圓外邊緣相配合。夾塊2可以采用質量較軟的材料，減少晶圓的磨損，才外采用夾塊的方式可以減少與晶圓的直接接觸，減少污染面積。在夾臂上方可以設置一個傳感器3用于感知夾臂之間是否存在晶圓。