[實用新型]晶圓夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023279489.0 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN213519916U | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 肖宇;易濤;岳湘 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫奇眾電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃趙新 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 夾持 裝置 | ||
1.一種晶圓夾持裝置，包括兩個夾臂用于夾持晶圓，其特征在于：還包括一個滑軌以及轉(zhuǎn)臺，夾臂的端部設(shè)置在滑軌上可沿其滑動，兩個夾臂位于滑軌上的端部分別鉸接一個連接片，連接片的另一端與轉(zhuǎn)臺鉸接，轉(zhuǎn)臺連接電機(jī)轉(zhuǎn)軸由其帶動轉(zhuǎn)動；當(dāng)兩個夾臂夾緊后，連接片與轉(zhuǎn)臺的鉸接軸心與電機(jī)軸心位于同一平面，且該平面與滑軌平行，且任意連接片的兩端均位于電機(jī)軸心的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于：所述連接片與轉(zhuǎn)臺連接的端部呈半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于：連接片的兩端連線與電機(jī)軸心線垂直相交。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的晶圓夾持裝置，其特征在于：所述夾臂上設(shè)置若干個夾塊，夾塊表面設(shè)置有凹槽，凹槽與晶圓外邊緣相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于：還包括一個傳感器用于感知夾臂之間是否存在晶圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于：還包括兩個位置傳感器，所述夾臂位于轉(zhuǎn)臺的端部還設(shè)置有感應(yīng)片，位置傳感器用于探測感應(yīng)片。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫奇眾電子科技有限公司，未經(jīng)無錫奇眾電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023279489.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
