[實(shí)用新型]一種發(fā)光二極管芯片及其應(yīng)用的背板、液晶顯示器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023272842.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213878095U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李小丁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市辰中科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/15 | 分類號(hào): | H01L27/15;H01L33/10;H01L33/12;H01L33/14;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林凡燕 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)香蜜湖街*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 發(fā)光二極管 芯片 及其 應(yīng)用 背板 液晶顯示器 | ||
1.一種發(fā)光二極管芯片,其特征在于,包括:
襯底,包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面;
反射層,位于所述襯底的所述第一表面上;
外延層,位于所述反射層上,其中所述外延層包括第一半導(dǎo)體層,發(fā)光層和第二半導(dǎo)體層;
第二電極,位于所述第二半導(dǎo)體層;
第一電極,位于所述襯底的所述第二表面上;
其中,所述反射層包括第一材料層和第二材料層,所述第一材料層的折射率小于第二材料層的折射率;
其中,所述第二半導(dǎo)體層上包括圖案化結(jié)構(gòu),所述圖案化結(jié)構(gòu)包括微結(jié)構(gòu);
其中,所述發(fā)光層包括交替生長(zhǎng)的阱層和壘層,所述阱層和所述壘層的總層數(shù)為40-50層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述第一材料層位于所述第二材料層上,所述第二材料層的厚度等于所述第一材料層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,在所述反射層和所述外延層之間還包括電流擴(kuò)散層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述第一半導(dǎo)體層為N型半導(dǎo)體層,所述第二半導(dǎo)體層為P型半導(dǎo)體層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述第二電極覆蓋部分所述第二半導(dǎo)體層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述第一電極和所述第二電極包括金屬層疊結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述襯底為導(dǎo)電介質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片,其特征在于,所述圖案化結(jié)構(gòu)包括規(guī)則圖案化結(jié)構(gòu)。
9.一種發(fā)光二極管背板,其特征在于,包括:
基板;
多個(gè)發(fā)光二極管芯片,設(shè)置在所述基板上,所述發(fā)光二極管芯片包括:
襯底,包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面;
反射層,位于所述襯底的所述第一表面上;
外延層,位于所述反射層上,其中所述外延層包括第一半導(dǎo)體層,發(fā)光層和第二半導(dǎo)體層;
第二電極,位于所述第二半導(dǎo)體層;
第一電極,位于所述襯底的所述第二表面上;
其中,所述反射層包括第一材料層和第二材料層,所述第一材料層的折射率小于第二材料層的折射率;
其中,所述第二半導(dǎo)體層上包括圖案化結(jié)構(gòu),所述圖案化結(jié)構(gòu)包括微結(jié)構(gòu);
其中,所述發(fā)光層包括交替生長(zhǎng)的阱層和壘層,所述阱層和所述壘層的總層數(shù)為40-50層。
10.一種液晶顯示器,其特征在于,包括:
電路板;
多個(gè)發(fā)光二極管芯片,設(shè)置在所述電路板上,
液晶顯示面板,設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片的出光方向上,所述發(fā)光二極管芯片包括:
襯底,包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面;
反射層,位于所述襯底的所述第一表面上;
外延層,位于所述反射層上,其中所述外延層包括第一半導(dǎo)體層,發(fā)光層和第二半導(dǎo)體層;
第二電極,位于所述第二半導(dǎo)體層;
第一電極,位于所述襯底的所述第二表面上;
其中,所述反射層包括第一材料層和第二材料層,所述第一材料層的折射率小于第二材料層的折射率;
其中,所述第二半導(dǎo)體層上包括圖案化結(jié)構(gòu),所述圖案化結(jié)構(gòu)包括微結(jié)構(gòu);
其中,所述發(fā)光層包括交替生長(zhǎng)的阱層和壘層,所述阱層和所述壘層的總層數(shù)為40-50層。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 在線應(yīng)用平臺(tái)上應(yīng)用間通信的回調(diào)應(yīng)答方法、應(yīng)用及在線應(yīng)用平臺(tái)
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- 應(yīng)用管理設(shè)備、應(yīng)用管理系統(tǒng)、以及應(yīng)用管理方法
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- 應(yīng)用檢測(cè)方法及應(yīng)用檢測(cè)裝置
- 應(yīng)用調(diào)用方法、應(yīng)用發(fā)布方法及應(yīng)用發(fā)布系統(tǒng)





