[實用新型]一種帶托盤可抽出型料盒裝置有效
| 申請號: | 202023266944.3 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN213988851U | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 魏忠亮;王健;孫鐸;魏冬;朱立海 | 申請(專利權)人: | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 266200 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 托盤 抽出 盒裝 | ||
本實用新型公開了一種帶托盤可抽出型料盒裝置,包括用于放置料片的料箱,所述料箱從上到下依次等間距設置有若干插槽,所述插槽內活動設置有抽屜式托板,所述抽屜式拖盤上設置有用于盛放料片的承載平臺,所述承載平臺邊緣設置有用于防止料片滑落的防滑出卡槽。本實用新型結構設計合理,產品裝入后再取出時按照抽屜的原理將托板和產品一起取出,因托板的材料及厚度不會發生形變,產品有了托板的支撐后不會發生任何形變,從而保證產品在取出后不會發生隱性質量風險,能夠有效地對料片進行保護。
技術領域
本實用新型涉及轉運裝置領域,尤其涉及一種帶托盤可抽出型料盒裝置。
背景技術
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體器件通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構,已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極,晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一般是有源器件,典型代表是各種晶體管(又稱晶體三極管)。晶體管又可以分為雙極型晶體管和場效應晶體管兩類。根據用途的不同,晶體管可分為功率晶體管微波晶體管和低噪聲晶體管。除了作為放大、振蕩、開關用的一般晶體管外,還有一些特殊用途的晶體管,如光晶體管、磁敏晶體管,場效應傳感器等。這些器件既能把一些環境因素的信息轉換為電信號,又有一般晶體管的放大作用得到較大的輸出信號。
但是現有技術中,半導體器件前線封裝過程中的產品轉運裝置在使用的過程中產品被取出時由于長寬范圍大,厚度薄,產品會發生彎曲變形,造成隱性的產品質量風險且后期不易被監測篩選,容易致使產品可靠性降低,存在一定的缺陷。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種帶托盤可抽出型料盒裝置,能夠使得產品在轉運過程中不會發生任何形變,進而保證產品在取出后不會發生隱性質量風險。
本實用新型是這樣實現的:
一種帶托盤可抽出型料盒裝置,包括用于放置料片的料箱;
所述料箱從上到下依次等間距設置有若干插槽,所述插槽內活動設置有抽屜式托板,所述抽屜式托板上設置有用于盛放料片的承載平臺,所述承載平臺邊緣設置有用于防止料片滑落的防滑出卡槽。
所述料箱前后側面上設置有開口。
所述承載平臺四角處均設置有回流孔。
所述承載平臺上貫穿設置有孔洞。
所述防滑出卡槽內側設置成傾斜狀。
本實用新型結構設計合理,產品裝入后再取出時按照抽屜的原理將托板和產品一起取出,因托板的材料及厚度不會發生形變,產品有了托板的支撐后不會發生任何形變,從而保證產品在取出后不會發生隱性質量風險,能夠有效地對料片進行保護。
附圖說明
圖1是本實用新型帶托盤可抽出型料盒裝置的平面布置圖;
圖2是本實用新型帶托盤可抽出型料盒裝置的A處結構放大圖。
圖中,1、料箱;2、插槽;3、抽屜式托板;4、承載平臺;5、防滑出卡槽;6、開口;7、回流孔;8、孔洞。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
請參見附圖1至附圖2,一種帶托盤可抽出型料盒裝置,包括用于放置料片的料箱1。
所述料箱1從上到下依次等間距設置有若干插槽2,所述插槽2內活動設置有抽屜式托板3,所述抽屜式托板3上設置有用于盛放料片的承載平臺4,所述承載平臺4邊緣設置有用于防止料片滑落的防滑出卡槽5。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





