[實用新型]一種帶托盤可抽出型料盒裝置有效
| 申請號： | 202023266944.3 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN213988851U | 公開（公告）日： | 2021-08-17 |
| 發明（設計）人： | 魏忠亮;王健;孫鐸;魏冬;朱立海 | 申請（專利權）人： | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 托盤 抽出 盒裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶托盤可抽出型料盒裝置，包括用于放置料片的料箱(1)；
其特征是：所述料箱(1)從上到下依次等間距設置有若干插槽(2)，所述插槽(2)內活動設置有抽屜式托板(3)，所述抽屜式托板(3)上設置有用于盛放料片的承載平臺(4)，所述承載平臺(4)邊緣設置有用于防止料片滑落的防滑出卡槽(5)。
2.根據權利要求1所述的帶托盤可抽出型料盒裝置，其特征是：所述料箱(1)前后側面上設置有開口(6)。
3.根據權利要求1所述的帶托盤可抽出型料盒裝置，其特征是：所述承載平臺(4)四角處均設置有回流孔(7)。
4.根據權利要求1所述的帶托盤可抽出型料盒裝置，其特征是：所述承載平臺(4)上貫穿設置有孔洞(8)。
5.根據權利要求1所述的帶托盤可抽出型料盒裝置，其特征是：所述防滑出卡槽(5)內側設置成傾斜狀。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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