[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請號: 202023257998.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN213660395U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 丁銀光;繆正華;楊章特
• 申請（專利權）人: 廣東杰信半導體材料股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 張德興

本實用新型提供一種引線框架，包括：基島，所述基島用于放置芯片；第一類型引腳，所述第一類型引腳和所述基島連接；第二類型引腳，所述第二類型引腳與所述基島間隔設置；所述第一類型引腳和所述第二類型引腳均包括外部引腳和內部引腳，所述芯片、基島及內部引腳封裝形成一體。本實用新型提供的引線框架熱穩定好，并且塑封結合力強。

【技術領域】

本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種引線框架。

【背景技術】

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，一般的引線框架熱容量低，并且塑封時結合力不夠容易出現分層現象低。

因此，有必要提供一種引線框架來解決上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型針對上述要解決的技術問題，提供一種熱穩定好，并且塑封結合力強的引線框架。

本實用新型提供一種引線框架，包括：

基島，所述基島用于放置芯片；

第一類型引腳，所述第一類型引腳和所述基島連接；

第二類型引腳，所述第二類型引腳與所述基島間隔設置；

所述第一類型引腳和所述第二類型引腳均包括外部引腳和內部引腳，所述芯片、基島及內部引腳封裝形成一體。

優選的，所述內部引腳上設有U形槽，所述U形槽用于增強所述第一類型引腳/第二類型引腳與封裝塑封體的結合力。

優選的，所述基島包括用于放置芯片的芯片區及位于所述芯片區之外的空白區，所述空白區設置有至少一個基島鎖孔，所述基島鎖孔用于增強所述引線框架與封裝塑封體的結合力。

優選的，所述基島鎖孔的數量為兩個，兩個所述基島鎖孔對稱設置于所述基島左右兩側。

優選的，所述第一類型引腳包括第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳分別設置于所述基島的上下兩端；所述第二類型引腳包括第三引腳及第四引腳，所述第三引腳和第四引腳對稱設置于所述基島的左右兩側，且所述第二引腳位于所述第三引腳和第四引腳之間。

優選的，所述引線框架的厚度為0.40+0.01mm。

優選的，所述第二類型引腳的內部引腳與所述基島的間距為0.08mm。

優選的，所述第一類型引腳的外部引腳寬度為0.48±0.03mm。

優選的，所述第二類型引腳的內部引腳寬度為0.59mm。

與相關技術相比，本實用新型提供的引線框架中所述第一類型引腳和所述基島連接；所述第二類型引腳與所述基島間隔設置；所述第一類型引腳和所述第二類型引腳均包括外部引腳和內部引腳，所述芯片、基島及內部引腳封裝形成一體，該引線框架結構簡單、并且熱穩定性好，還具有穩壓效果。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實用新型提供的引線框架的結構示意圖；

圖2為圖1所述的引線框架中各引腳的寬度尺寸圖。

【具體實施方式】