[實用新型]一種引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023257998.3 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN213660395U | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁銀光;繆正華;楊章特 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東杰信半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44260 | 代理人： | 張德興 |
| 地址： | 516000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 框架 | ||
1.一種引線框架，其特征在于，包括：
基島，所述基島用于放置芯片；
第一類型引腳，所述第一類型引腳和所述基島連接；
第二類型引腳，所述第二類型引腳與所述基島間隔設(shè)置；
所述第一類型引腳和所述第二類型引腳均包括外部引腳和內(nèi)部引腳，所述芯片、基島及內(nèi)部引腳封裝形成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述內(nèi)部引腳上設(shè)有U形槽，所述U形槽用于增強所述第一類型引腳/第二類型引腳與封裝塑封體的結(jié)合力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述基島包括用于放置芯片的芯片區(qū)及位于所述芯片區(qū)之外的空白區(qū)，所述空白區(qū)設(shè)置有至少一個基島鎖孔，所述基島鎖孔用于增強所述引線框架與封裝塑封體的結(jié)合力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框架，其特征在于，所述基島鎖孔的數(shù)量為兩個，兩個所述基島鎖孔對稱設(shè)置于所述基島左右兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一類型引腳包括第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳分別設(shè)置于所述基島的上下兩端；所述第二類型引腳包括第三引腳及第四引腳，所述第三引腳和第四引腳對稱設(shè)置于所述基島的左右兩側(cè)，且所述第二引腳位于所述第三引腳和第四引腳之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架的厚度為0.40+0.01mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第二類型引腳的內(nèi)部引腳與所述基島的間距為0.08mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一類型引腳的外部引腳寬度為0.48±0.03mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第二類型引腳的內(nèi)部引腳寬度為0.59mm。
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