[實用新型]一種三合一電路板

有效

• 申請號: 202023250337.8
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN213847128U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 陳順鵬
• 申請（專利權）人: 惠州市嘉潤茂科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 王秋明

1.一種三合一電路板，其特征在于，包括依次設置的絕緣層(10)、中間層(20)和基板層(30)，所述中間層包括線路層(21)、信號層(22)和電源層(23)，所述線路層設置有用于導電的導線(24)；還包括依次穿過所述線路層、信號層、電源層和基板層的至少一個過孔(40)，所述過孔為空心的圓柱體結構，在過孔的內表面形成若干弧形的弧形凸起(41)，所述弧形凸起的厚度為22um-25um；所述弧形凸起包括頂部(42)和沿頂部朝兩側內凹的底部，相鄰兩個弧形凸起的底部連接形成弧形連接部(43)。

2.根據權利要求1所述的三合一電路板，其特征在于，所述基板層下方設置有金屬導熱層(50)。

3.根據權利要求2所述的三合一電路板，其特征在于，所述金屬導熱層設置有均勻的散熱孔(51)。

4.根據權利要求3所述的三合一電路板，其特征在于，所述基板層位于所述過孔兩側的位置上設置有用于散熱的通孔(25)。

5.根據權利要求4所述的三合一電路板，其特征在于，所述通孔與所述散熱孔連通。

6.根據權利要求1所述的三合一電路板，其特征在于，所述線路層、所述信號層和所述電源層與所述過孔連接時均形成焊盤。