[實用新型]一種三合一電路板

有效

• 申請號: 202023250337.8
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN213847128U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 陳順鵬
• 申請（專利權）人: 惠州市嘉潤茂科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 王秋明

本實用新型涉及一種三合一電路板，包括依次設置的絕緣層、中間層和基板層，所述中間層包括線路層、信號層和電源層，所述線路層設置有用于導電的導線；還包括依次穿過所述線路層、信號層、電源層和基板層的至少一個過孔，所述過孔為空心的柱體結構，在過孔的內表面形成若干弧形的弧形凸起，所述弧形凸起的厚度為22um?25um；所述弧形凸起包括頂部和沿頂部朝兩側內凹的底部，相鄰兩個弧形凸起的底部連接形成弧形連接部。本實用新型在線路板上設置有過孔，該過孔的內表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起的設計可以加長空氣流通路徑長度和增加了可受熱厚度，從而更好的散熱，具有良好的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板領域，特別是涉及一種三合一電路板。

背景技術

電路板是電子元器件電氣連接的提供者，為電子領域中最為常見的東西，每個電子電器產品中都會使用。目前，在制作多層線路板時，為了保證各層線路板的焊接，通常需要在各個位置上設置有過孔來連接各層之間的線路，但線路板的散熱效果差，影響了設備的使用性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對散熱效果差的問題，提供一種便于散熱的三合一電路板結構。

一種三合一電路板，包括依次設置的絕緣層、中間層和基板層，所述中間層包括線路層、信號層和電源層，所述線路層設置有用于導電的導線；還包括依次穿過所述線路層、信號層、電源層和基板層的至少一個過孔，所述過孔為空心的圓柱體結構，在過孔的內表面形成若干弧形的弧形凸起，所述弧形凸起的厚度為22um-25um；所述弧形凸起包括頂部和沿頂部朝兩側內凹的底部，相鄰兩個弧形凸起的底部連接形成弧形連接部。

在一個實施例中，所述基板層下方設置有金屬導熱層。

在一個實施例中，所述金屬導熱層設置有均勻的散熱孔。

在一個實施例中，所述基板層位于所述過孔兩側的位置上設置有用于散熱的通孔。

在一個實施例中，所述通孔與所述散熱孔連通。

在一個實施例中，所述線路層、所述信號層和所述電源層與所述過孔連接時均形成焊盤。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點：本實用新型公開了一種三合一電路板，其中，在線路板上設置有過孔，該過孔被設計為具有一定厚度的柱體結構，該過孔的內表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起包括頂部和沿頂部朝兩側內凹的底部，相鄰兩個弧形凸起的底部連接形成弧形連接部，弧形凸起的設計可以加長空氣流通路徑長度和增加了過孔的可受熱厚度，從而更好的散熱，同時，金屬導熱層和設計在過孔兩側用于散熱的通孔則進一步增加了散熱功能，多種散熱方式結合，散熱方式合理，具有良好的散熱效果。

附圖說明

圖1為一種三合一電路板的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。