[實用新型]一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器

有效

• 申請號: 202023247850.1
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN214203349U
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 劉安元
• 申請（專利權）人: 深圳新時恒電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/024;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 深圳華企匯專利代理有限公司 44735
• 代理人: 謝偉

本實用新型提出了一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器，所述負溫度系數熱敏電阻器包括FPC基板、貼片負溫度系數熱敏電阻及封裝層，所述FPC基板上并排設置的二條導線，所述導線一端具有焊接區，所述焊接區與貼片負溫度系數熱敏電阻的兩端電極相連接，所述導線另一端設有引線端，所述封裝層填充包覆貼片負溫度系數熱敏電阻的外表面。本實用新型提出的基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器結構簡單，生產效率高，適合大規模生產，因此極大降低了成本。

技術領域

本實用新型涉及一種負溫度系數(NTC)熱敏電阻元器件技術領域，更具體的說，涉及一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器。

背景技術

負溫度系數熱敏電阻器是一種以高純度過渡金屬氧化物為主要材料制造的半導體陶瓷元件，它是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。因此它具有電阻值隨溫度的變化而相應變化的特性，即在一定測量功率下，電阻值隨溫度的上升而下降的特性。負溫度系數熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在100～1000000歐姆，溫度系數-2重量份～-6.5重量份。利用這一特性，負溫度系數熱敏電阻器可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流等場合。

目前現有技術的負溫度系數熱敏電阻器設計結構不適宜于自動化裝配及測試，其裝配及測試大多仍依靠手工完成，效率并不高，因此，生產成本較高。

實用新型內容

本實用新型提供一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器及制備方法，旨在解決現有技術中負溫度系數熱敏電阻器裝配及測試難度大，效率較低，成本高，不適于大規模生產的問題。為了克服以上問題，本實用新型提供一種加工裝配較為容易，生效率高，成本較低的基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器及其制備方法。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：

本實用新型公開了一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器，包括FPC基板、貼片負溫度系數熱敏電阻及封裝層，所述FPC基板上并排設置的二條導線，所述導線一端具有焊接區，所述焊接區與貼片負溫度系數熱敏電阻的兩端電極相連接，所述導線另一端設有引線端，所述封裝層填充包覆貼片負溫度系數熱敏電阻的外表面。

進一步地，所述FPC基板及導線表面設有用于防水絕緣的覆膜層。

進一步地，所述封裝層為硅膠黏合劑或環氧樹脂。

進一步地，所述覆膜層為硅膠層。

進一步地，所述貼片負溫度系數熱敏電阻采用半導體材料制作。

一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器的制備方法，包括以下步驟：

步驟1，制備FPC線路板：在銅箔基材上呈陣列設置引出導線，在導線一端的焊接區及另一端的引線端除外的表面上覆蓋用于保護絕緣的貼膜；

步驟2，在導線一端的焊接區通過上錫、貼片、固化及回流焊接將貼片負溫度系數熱敏電阻進行貼裝；

步驟3，對FPC線路板上的貼片負溫度系數熱敏電阻進行封裝；

步驟4，分割、測試及包裝，通過引線端連接測試儀對封裝完成的FPC線路板進行分割，分割成單個、或帶狀、或片狀后進行測試及包裝。

本實用新型提供一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器，其有益效果在于：

本實用新型提出的基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器結構簡單，生產效率高，適合大規模生產，因此極大降低了成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖；