[實用新型]一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器有效

申請號：	202023247850.1	申請日：	2020-12-29
公開（公告）號：	CN214203349U	公開（公告）日：	2021-09-14
發明（設計）人：	劉安元	申請（專利權）人：	深圳新時恒電子科技有限公司
主分類號：	H01C7/04	分類號：	H01C7/04;H01C1/024;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
代理公司：	深圳華企匯專利代理有限公司 44735	代理人：	謝偉
地址：	518000 廣東省深圳市龍崗***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種基于貼片式溫度系數熱敏電阻器
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【權利要求書】：

1.一種基于貼片式的負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，所述負溫度系數熱敏電阻器包括FPC基板、貼片負溫度系數熱敏電阻及封裝層，所述FPC基板上并排設置的二條導線，所述導線一端具有焊接區，所述焊接區與貼片負溫度系數熱敏電阻的兩端電極相連接，所述導線另一端設有引線端，所述封裝層包覆貼片負溫度系數熱敏電阻的外表面。

2.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，所述FPC基板及導線表面設有用于防水絕緣的覆膜層。

3.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，所述封裝層為硅膠黏合劑或環氧樹脂。

4.根據權利要求2所述的負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，所述覆膜層為硅膠層。

5.根據權利要求1所述的負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，所述貼片負溫度系數熱敏電阻采用半導體材料制作。

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