[實用新型]MEMS麥克風及電子裝置

有效

• 申請號: 202023231385.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213694159U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 潘新超
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種MEMS麥克風及電子裝置，所述MEMS麥克風包括PCB板、殼體、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地層和位于所述主接地層上方的貼片接地層，所述貼片接地層設置有隔離環，所述隔離環將所述貼片接地層分隔成位于環外的主體部及位于環內的隔離部；所述殼體設置在所述PCB板上，以與所述PCB板圍合形成有封裝腔；所述MEMS芯片配置在所述封裝腔內，并貼裝在所述隔離部的上側。本實用新型的MEMS麥克風，能夠減少射頻干擾經PCB板傳導到MEMS芯片的情況出現，以減少噪音的產生，進而提高MEMS麥克風的聲學性能。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風及電子裝置。

背景技術

微型機電系統(Micro Electro Mechanical System)麥克風(簡稱為MEMS麥克風)，通常應用到電子裝置中作為聲電轉換裝置。將MEMS麥克風應用到電子裝置(如移動設備)上時，MEMS麥克風通常配置在較為靠近射頻元器件的位置。因此，MEMS麥克風需要具備較強的射頻干擾(即RFI)抗干擾性能，才能避免MEMS麥克風的射頻干擾而產生噪音。

請參閱圖1，圖1為傳統MEMS麥克風的結構示意圖。傳統MEMS麥克風通常會在安裝有MEMS芯片300的PCB板100上罩蓋一個殼體200，以利用該殼體200屏蔽射頻干擾。然而，MEMS麥克風的殼體200僅能夠對其中一部分射頻干擾進行屏蔽；還有一部分射頻干擾會傳導到PCB板100，然后經PCB板100的靠近MEMS芯片貼裝位置的接地層傳導到MEMS芯片300的底部，這部分射頻干擾容易耦合到聲音信號中，進而產生噪音，降低MEMS麥克風的聲學性能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種MEMS麥克風，旨在減少射頻干擾經PCB板傳導到MEMS芯片的情況出現，以減少噪音的產生，進而提高MEMS麥克風的聲學性能。

為實現上述目的，本實用新型提出一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括PCB板、殼體及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地層和位于所述主接地層上方的貼片接地層，所述貼片接地層設置有隔離環，所述隔離環將所述貼片接地層分隔成位于環外的主體部及位于環內的隔離部；所述殼體設置在所述PCB板上，以與所述PCB板圍合形成有封裝腔；所述MEMS芯片配置在所述封裝腔內，并貼裝在所述隔離部的上側。

可選地，所述隔離環呈方形設置，所述隔離環具有四個首尾依次連通的隔離槽；每一個所述隔離槽與所述MEMS芯片的邊緣之間呈間隔設置。

可選地，所述MEMS麥克風還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安裝在所述貼片接地層的主體部上側，所述ASIC芯片與所述PCB板、所述MEMS芯片均電性連接。

可選地，所述貼片接地層的主體部設置有顯露在所述PCB板上表面的接線端；所述ASIC芯片通過第一金線與所述接線端電性連接。

可選地，所述ASIC芯片通過第二金線與所述MEMS芯片電性連接，所述第二金線自所述隔離環的上方跨過至所述貼片接地層的隔離部，以與該MEMS芯片連接。

可選地，所述PCB板還包括第一阻焊層；所述第一阻焊層覆蓋所述貼片接地層的主體部、隔離部及所述主體部和隔離部之間的隔離環。

可選地，所述PCB板還包括第二阻焊層，所述第二阻焊層涂覆在所述主接地層的下表面。

可選地，所述PCB板還包括多個信號層，多個所述信號層設置在所述主接地層和所述貼片接地層之間。

可選地，所述殼體開設有與所述封裝腔連通的進聲孔；或者，所述PCB板開設有進聲孔，且所述MEMS芯片罩蓋在所述進聲孔上。