[實用新型]MEMS麥克風及電子裝置

有效

• 申請號: 202023231385.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213694159U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 潘新超
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風包括：

PCB板，所述PCB板包括主接地層和位于所述主接地層上方的貼片接地層，所述貼片接地層設置有隔離環，所述隔離環將所述貼片接地層分隔成位于環外的主體部和位于環內的隔離部；

殼體，所述殼體設置在所述PCB板上，以與所述PCB板圍合形成有封裝腔；以及

MEMS芯片，所述MEMS芯片配置在所述封裝腔內，并貼裝在所述隔離部的上側。

2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述隔離環呈方形設置，所述隔離環具有四個首尾依次連通的隔離槽；每一個所述隔離槽與所述MEMS芯片的邊緣之間呈間隔設置。

3.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安裝在所述貼片接地層的主體部上側，所述ASIC芯片與所述PCB板、所述MEMS芯片均電性連接。

4.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述貼片接地層的主體部設置有顯露在所述PCB板上表面的接線端；所述ASIC芯片通過第一金線與所述接線端電性連接。

5.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片通過第二金線與所述MEMS芯片電性連接，所述第二金線自所述隔離環的上方伸到所述貼片接地層的隔離部上，以與該MEMS芯片連接。

6.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述PCB板還包括第一阻焊層；所述第一阻焊層覆蓋所述貼片接地層的主體部、隔離部及所述主體部和隔離部之間的隔離環。

7.如權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述PCB板還包括第二阻焊層，所述第二阻焊層涂覆在所述主接地層的下表面。

8.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述PCB板還包括多個信號層，多個所述信號層設置在所述主接地層和所述貼片接地層之間。

9.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述殼體開設有與所述封裝腔連通的進聲孔；或者，

所述PCB板開設有進聲孔，且所述MEMS芯片罩蓋在所述進聲孔上。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

電子裝置本體；以及

如權利要求1至9任意一項所述的MEMS麥克風，所述MEMS麥克風安裝于所述電子裝置本體內。