[實用新型]一種應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023219038.8 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN214264565U | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 牛建國;焦明;華斯嘉;張攀;趙煜;馮慶;劉衛(wèi)紅;楊文波 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安賽爾電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/06 | 分類號： | B23K37/06;C04B37/00 |
| 代理公司： | 嘉興中創(chuàng)致鴻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 趙麗麗 |
| 地址： | 710018 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 應(yīng)用于 陶瓷 電極 封裝 模具 | ||
1.一種應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，用于將芯柱和陶瓷底座進行封裝，其特征在于包括第一本體、第二本體和第三本體，所述第一本體上設(shè)有若干個第一通孔，在第一本體上設(shè)有若干個數(shù)量與第一通孔相同的凹槽，所述凹槽與第一通孔相連通，所述第二本體上設(shè)有第二通孔，陶瓷底座上設(shè)有與第一通孔相對應(yīng)的若干芯柱孔，將芯柱一端先穿過陶瓷底座上的芯柱孔，再穿過第一通孔，在凹槽內(nèi)放入焊料，將第三本體壓向第二本體，此時，所述第二本體位于第三本體上方，第一本體位于第二本體上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第一本體上設(shè)有鍵，所述第二本體相對應(yīng)位置上設(shè)有鍵槽，裝配后鍵卡入鍵槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第三本體上設(shè)有若干凸臺，所述芯柱的下端面與凸臺相抵觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述凹槽的直徑與焊料的外徑相同，第一通孔的直徑與待封接芯柱的外徑相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第二通孔的直徑與待封接陶瓷底座的外徑相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述陶瓷底座的下端面上設(shè)有凹坑，所述第三本體上凸臺的高度與陶瓷底座的凹坑的深度相同。
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