[實用新型]一種應用于陶瓷封電極塞的封裝模具

有效

• 申請號: 202023219038.8
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN214264565U
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 牛建國;焦明;華斯嘉;張攀;趙煜;馮慶;劉衛紅;楊文波
• 申請（專利權）人: 西安賽爾電子材料科技有限公司
• 主分類號: B23K37/06
• 分類號: B23K37/06;C04B37/00
• 代理公司: 嘉興中創致鴻知識產權代理事務所(普通合伙) 33384
• 代理人: 趙麗麗

1.一種應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，用于將芯柱和陶瓷底座進行封裝，其特征在于包括第一本體、第二本體和第三本體，所述第一本體上設有若干個第一通孔，在第一本體上設有若干個數量與第一通孔相同的凹槽，所述凹槽與第一通孔相連通，所述第二本體上設有第二通孔，陶瓷底座上設有與第一通孔相對應的若干芯柱孔，將芯柱一端先穿過陶瓷底座上的芯柱孔，再穿過第一通孔，在凹槽內放入焊料，將第三本體壓向第二本體，此時，所述第二本體位于第三本體上方，第一本體位于第二本體上方。

2.根據權利要求1所述的應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第一本體上設有鍵，所述第二本體相對應位置上設有鍵槽，裝配后鍵卡入鍵槽內。

3.根據權利要求1所述的應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第三本體上設有若干凸臺，所述芯柱的下端面與凸臺相抵觸。

4.根據權利要求1所述的應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述凹槽的直徑與焊料的外徑相同，第一通孔的直徑與待封接芯柱的外徑相同。

5.根據權利要求1所述的應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述第二通孔的直徑與待封接陶瓷底座的外徑相同。

6.根據權利要求1所述的應用于陶瓷封電極塞的封裝模具，其特征在于所述陶瓷底座的下端面上設有凹坑，所述第三本體上凸臺的高度與陶瓷底座的凹坑的深度相同。