[實用新型]一種肖特基二極管有效
| 申請號: | 202023216049.0 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN213816119U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 彭洪明 | 申請(專利權)人: | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/16 | 分類號: | H01L23/16;H01L23/467;H01L23/02;H01L23/373;H01L29/872 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜華 |
| 地址: | 523430 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 肖特基 二極管 | ||
1.一種肖特基二極管,包括封裝外殼(10)、芯片(11)、多根引腳(20),其特征在于:所述封裝外殼(10)內設置有第一內腔(13)和第二內腔(12),所述芯片(11)安裝在所述第一內腔(13)內,所述第一內腔(13)的內嵌壁貼合設置有吸濕棉片層(22),所述封裝外殼(10)外設置有引腳安裝導引管(15),所述引腳安裝導引管(15)貫穿所述第二內腔(12)延伸至第一內腔(13)內與所述芯片(11)位置相對應,所述引腳的一端插入所述引腳安裝導引管(15)內與所述芯片(11)連接;所述封裝外殼(10)開設有若干與所述第一內腔(13)連通的斜透氣孔(21)。
2.根據權利要求1所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述引腳安裝導引管(15)露出所述封裝外殼(10)外的部分套設有降溫套(16),所述降溫套(16)內填充設置有導熱硅脂層。
3.根據權利要求1所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述第二內腔(12)內填充設置有導熱硅脂層。
4.根據權利要求1所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述引腳(20)包括固定連接在一起的連接段A(17)和連接段B(18),所述連接段A(17)設置為圓柱狀,所述連接段A(17)的外側面形成有外螺紋(14),所述引腳安裝導引管(15)的內腔形成有與所述外螺紋(14)配合的內螺紋;所述連接段B(18)設置為矩形條狀。
5.根據權利要求4所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述連接段B(18)的自由端設置有螺紋孔(19)。
6.根據權利要求1-5任一項所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述封裝外殼(10)的底部相對兩側安裝有多根定位銷(24)。
7.根據權利要求6所述的一種肖特基二極管,其特征在于:所述封裝外殼(10)的底部位于兩側所述定位銷(24)之間安裝有緩沖彈片(23)。
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