[實(shí)用新型]一種肖特基二極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023216049.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN213816119U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭洪明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市中之電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/16
• 分類號(hào): H01L23/16;H01L23/467;H01L23/02;H01L23/373;H01L29/872
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 姜華

本實(shí)用新型提供一種肖特基二極管，包括封裝外殼、芯片、多根引腳，所述封裝外殼內(nèi)設(shè)置有第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔，所述芯片安裝在所述第一內(nèi)腔內(nèi)，所述第一內(nèi)腔的內(nèi)嵌壁貼合設(shè)置有吸濕棉片層，所述封裝外殼外設(shè)置有引腳安裝導(dǎo)引管，所述引腳安裝導(dǎo)引管貫穿所述第二內(nèi)腔延伸至第一內(nèi)腔內(nèi)與所述芯片位置相對(duì)應(yīng)，所述引腳的一端插入所述引腳安裝導(dǎo)引管內(nèi)與所述芯片連接；所述封裝外殼開設(shè)有若干與所述第一內(nèi)腔連通的斜透氣孔。本實(shí)用新型的有益效果是：具有吸濕、散熱功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及肖特基二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種肖特基二極管。

背景技術(shù)

肖特基二極管不是利用P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接觸形成PN結(jié)原理制作的，而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬－半導(dǎo)體結(jié)原理制作的。因此，肖特基二極管也稱為金屬－半導(dǎo)體(接觸)二極管或表面勢(shì)壘二極管，它是一種熱載流子二極管。現(xiàn)有技術(shù)中的肖特基二極管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，當(dāng)受潮或受熱后，會(huì)影響肖特基二極管的正常運(yùn)行，甚至?xí)?dǎo)致肖特基二極管損壞。鑒于這種情況，亟待解決。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種肖特基二極管，具有吸濕、散熱功能。

本實(shí)用新型提供一種肖特基二極管，包括封裝外殼、芯片、多根引腳，所述封裝外殼內(nèi)設(shè)置有第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔，所述芯片安裝在所述第一內(nèi)腔內(nèi)，所述第一內(nèi)腔的內(nèi)嵌壁貼合設(shè)置有吸濕棉片層，所述封裝外殼外設(shè)置有引腳安裝導(dǎo)引管，所述引腳安裝導(dǎo)引管貫穿所述第二內(nèi)腔延伸至第一內(nèi)腔內(nèi)與所述芯片位置相對(duì)應(yīng)，所述引腳的一端插入所述引腳安裝導(dǎo)引管內(nèi)與所述芯片連接；所述封裝外殼開設(shè)有若干與所述第一內(nèi)腔連通的斜透氣孔。

作為優(yōu)選方案，所述引腳安裝導(dǎo)引管露出所述封裝外殼外的部分套設(shè)有降溫套，所述降溫套內(nèi)填充設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層。

作為優(yōu)選方案，所述第二內(nèi)腔內(nèi)填充設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層。

作為優(yōu)選方案，所述引腳包括固定連接在一起的連接段A和連接段B，所述連接段A設(shè)置為圓柱狀，所述連接段A的外側(cè)面形成有外螺紋，所述引腳安裝導(dǎo)引管的內(nèi)腔形成有與所述外螺紋配合的內(nèi)螺紋；所述連接段B設(shè)置為矩形條狀。

作為優(yōu)選方案，所述連接段B的自由端設(shè)置有螺紋孔。

作為優(yōu)選方案，所述封裝外殼的底部相對(duì)兩側(cè)安裝有多根定位銷。

作為優(yōu)選方案，所述封裝外殼的底部位于兩側(cè)所述定位銷之間安裝有緩沖彈片。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、第一內(nèi)腔的內(nèi)嵌壁貼合設(shè)置有吸濕棉片層，當(dāng)發(fā)生潮濕或者產(chǎn)生熱氣的時(shí)候，通過吸濕棉片對(duì)濕氣進(jìn)行吸附，從而確保芯片可以干爽地在封裝外殼內(nèi)正常工作；封裝外殼開設(shè)有若干與第一內(nèi)腔連通的斜透氣孔，通過斜透氣孔及時(shí)將封裝外殼內(nèi)的熱氣散發(fā)出去，從而避免芯片因?yàn)檫^熱而被擊穿，并且，通過設(shè)置傾斜的透氣孔，避免塵屑直接落入到芯片內(nèi)部；

2、引腳安裝導(dǎo)引管露出封裝外殼外的部分套設(shè)有降溫套，及時(shí)對(duì)與芯片連接一端的引腳進(jìn)行散熱，確保芯片能夠保持在安全的溫度內(nèi)工作。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的正面剖視圖。

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖。

附圖標(biāo)記為：封裝外殼10、芯片11、第二內(nèi)腔12、第一內(nèi)腔13、外螺紋14、引腳安裝導(dǎo)引管15、降溫套16、連接段A17、連接段B18、螺紋孔19、引腳20、斜透氣孔21、吸濕棉片層22、緩沖彈片23、定位銷24。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。