[實用新型]一種場效應晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023216022.1 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN213816130U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王曉靜 | 申請(專利權)人: | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/02;H01L23/14;H01L29/78 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜華 |
| 地址: | 523430 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 場效應 晶體管 | ||
本實用新型提供一種場效應晶體管,包括封裝外殼、多根引腳、安裝固定座、芯片,所述芯片設置在所述封裝外殼內(nèi),所述引腳插入所述封裝外殼內(nèi)與所述芯片連接,所述安裝固定座設置在所述封裝外殼遠離所述引腳的一側(cè)面,所述安裝固定座開設有螺紋孔;所述封裝外殼的上表面通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接有引腳保護結(jié)構(gòu),所述引腳保護結(jié)構(gòu)包括L形散熱板體、若干陣列設置在所述L形散熱板體靠向所述封裝外殼一表面的散熱翅片,各所述散熱翅片的下表面與所述封裝外殼的上表面接觸。本實用新型的有益效果是:通過設置引腳保護結(jié)構(gòu),從而避免其在運輸過程中因為引腳的損壞而導致產(chǎn)品報廢,并且具有良好的散熱功能,從而降低其能耗。
技術領域
本實用新型涉及場效應晶體管技術領域,尤其涉及一種帶引腳保護結(jié)構(gòu)的場效應晶體管。
背景技術
場效應晶體管簡稱場效應管,主要有兩種類型:結(jié)型場效應管和金屬-氧化物半導體場效應管。場效應晶體由多數(shù)載流子參與導電,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導體器件。具有輸入電阻高(107~1015Ω)、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點,現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強大競爭者,因此,行業(yè)內(nèi)的研發(fā)人員也在竭力不斷改進場效應晶體管的結(jié)構(gòu),提升其使用壽命,進而繼續(xù)提升其市場份額。
實用新型內(nèi)容
基于此,本實用新型的目的在于提供一種場效應晶體管,通過設置引腳保護結(jié)構(gòu),從而避免其在運輸過程中因為引腳的損壞而導致產(chǎn)品報廢,并且具有良好的散熱功能,從而降低其能耗。
本實用新型提供一種場效應晶體管,包括封裝外殼、多根引腳、安裝固定座、芯片,所述芯片設置在所述封裝外殼內(nèi),所述引腳插入所述封裝外殼內(nèi)與所述芯片連接,所述安裝固定座設置在所述封裝外殼遠離所述引腳的一側(cè)面,所述安裝固定座開設有螺紋孔;所述封裝外殼的上表面通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接有引腳保護結(jié)構(gòu),所述引腳保護結(jié)構(gòu)包括L形散熱板體、若干陣列設置在所述L形散熱板體靠向所述封裝外殼一表面的散熱翅片,各所述散熱翅片的下表面與所述封裝外殼的上表面接觸;當處于引腳保護狀態(tài)時,所述L形散熱板體旋轉(zhuǎn)至所述引腳的上方,所述引腳被遮擋在所述L形散熱板體所形成的保護空間內(nèi);當處于安裝固定座保護狀態(tài)時,所述L形散熱板體旋轉(zhuǎn)至所述安裝固定座的上方,所述安裝固定座被遮擋在所述L形散熱板體所形成的保護空間內(nèi)。
作為優(yōu)選方案,所述封裝外殼的內(nèi)部形成芯片收納腔,所述封裝外殼與所述芯片收納腔之間形成有導熱硅脂收納腔,所述導熱硅脂收納腔內(nèi)填充設置有導熱硅脂。
作為優(yōu)選方案,所述封裝外殼的上表面開設有若干貫穿所述導熱硅脂收納腔與所述芯片收納腔連通的散熱孔。
作為優(yōu)選方案,所述引腳的自由端開設有螺紋孔。
作為優(yōu)選方案,所述封裝外殼的下表面貼合設置有雙面膠片層。
本實用新型的有益效果為:
1、封裝外殼的上表面通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接有引腳保護結(jié)構(gòu),當處于引腳保護狀態(tài)時,L形散熱板體旋轉(zhuǎn)至引腳的上方,引腳被遮擋在L形散熱板體所形成的保護空間內(nèi),避免因為碰撞而導致引腳的變形或者損壞;L形散熱板體靠向封裝外殼一表面的散熱翅片,使封裝外殼的熱量通過散熱翅片進行散發(fā),提升其散熱的速度,從而降低場效應晶體管的能耗;
2、封裝外殼與芯片收納腔之間形成有導熱硅脂收納腔,導熱硅脂收納腔內(nèi)填充設置有導熱硅脂,再配合散熱孔,進一步加強芯片在芯片收納腔內(nèi)的散熱速度;
3、封裝外殼的下表面貼合設置有雙面膠片層,將場效應晶體管安裝到電路板上進行預定位,通過雙面膠片層先與電路板相應的地方貼緊,防止固定引腳安裝時發(fā)生位置偏移,影響裝配的質(zhì)量。
附圖說明
圖1為本實用新型的立體視圖(顯示處于引腳保護狀態(tài)時)。
圖2為本實用新型的立體視圖(顯示處于安裝固定座保護狀態(tài))。
圖3為側(cè)面局部剖視圖。
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