[實(shí)用新型]一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023216022.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN213816130U | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王曉靜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/02;H01L23/14;H01L29/78 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜華 |
| 地址： | 523430 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 | ||
1.一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管，包括封裝外殼(12)、多根引腳(16)、安裝固定座(14)、芯片(20)，所述芯片(20)設(shè)置在所述封裝外殼(12)內(nèi)，所述引腳(16)插入所述封裝外殼(12)內(nèi)與所述芯片連接，所述安裝固定座(14)設(shè)置在所述封裝外殼(12)遠(yuǎn)離所述引腳(16)的一側(cè)面，所述安裝固定座(14)開(kāi)設(shè)有螺紋孔(13)；其特征在于：所述封裝外殼(12)的上表面通過(guò)轉(zhuǎn)軸(11)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有引腳(16)保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述引腳(16)保護(hù)結(jié)構(gòu)包括L形散熱板體(10)、若干陣列設(shè)置在所述L形散熱板體(10)靠向所述封裝外殼(12)一表面的散熱翅片(17)，各所述散熱翅片(17)的下表面與所述封裝外殼(12)的上表面接觸；當(dāng)處于引腳(16)保護(hù)狀態(tài)時(shí)，所述L形散熱板體(10)旋轉(zhuǎn)至所述引腳(16)的上方，所述引腳(16)被遮擋在所述L形散熱板體(10)所形成的保護(hù)空間內(nèi)；當(dāng)處于安裝固定座(14)保護(hù)狀態(tài)時(shí)，所述L形散熱板體(10)旋轉(zhuǎn)至所述安裝固定座(14)的上方，所述安裝固定座(14)被遮擋在所述L形散熱板體(10)所形成的保護(hù)空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述封裝外殼(12)的內(nèi)部形成芯片收納腔(18)，所述封裝外殼(12)與所述芯片收納腔(18)之間形成有導(dǎo)熱硅脂收納腔(19)，所述導(dǎo)熱硅脂收納腔(19)內(nèi)填充設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述封裝外殼(12)的上表面開(kāi)設(shè)有若干貫穿所述導(dǎo)熱硅脂收納腔(19)與所述芯片收納腔(18)連通的散熱孔(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述引腳(16)的自由端開(kāi)設(shè)有螺紋孔(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述封裝外殼(12)的下表面貼合設(shè)置有雙面膠片層(21)。
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