[實用新型]一種芯片密封環、電容指紋芯片、模塊及系統有效
| 申請號： | 202023214023.2 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN213987535U | 公開（公告）日： | 2021-08-17 |
| 發明（設計）人： | 李偉江 | 申請（專利權）人： | 北京集創北方科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K9/00 | 分類號： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金雙 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 密封 電容 指紋 模塊 系統 | ||
1.一種芯片密封環，設置在像素矩陣周圍，其特征在于，
所述芯片密封環與激勵信號電位相連接，在指紋檢測時，使得所述芯片密封環與所述像素矩陣的像素電極之間形成的寄生電容兩端的電位相等。
2.根據權利要求1所述的芯片密封環，其特征在于，所述芯片密封環，包括，頂層金屬及襯底層，其中，
所述頂層金屬與激勵信號電位相連接，所述襯底層接地。
3.根據權利要求2所述的芯片密封環，其特征在于，在所述頂層金屬與所述襯底層之間，還包括多個工藝層，所述多個工藝層中的一個與其它工藝層斷開。
4.根據權利要求2所述的芯片密封環，其特征在于，所述頂層金屬為多層金屬疊加而成。
5.根據權利要求1所述的芯片密封環，其特征在于，所述芯片密封環，包括，內密封環和一個或多個外密封環，其中，
所述內密封環，還包括，與激勵信號電位相連接的頂層金屬，以及與地相連接的襯底層；
所述一個或多個外密封環, 至少包括與地相連接的襯底層。
6.一種電容指紋芯片，其特征在于，包括，芯片密封環以及讀出電路，其中，
所述芯片密封環，為權利要求1-5任一項所述的芯片密封環；
所述讀出電路，其激勵信號輸入端電平與所述芯片密封環相連接。
7.一種電容指紋模塊，其特征在于，包括，電容指紋芯片以及通信單元，其中，
所述電容指紋芯片采用權利要求6所述的電容指紋芯片；
所述通信單元，將所述電容指紋芯片輸出的電壓信號發送到外部設備。
8.一種電容指紋系統，其特征在于，包括，電容指紋模塊以及中央處理器，其中，
所述電容指紋模塊，其采用權利要求7所述的電容指紋模塊；
所述中央處理器與所述電容指紋模塊之間進行信息交互。
9.根據權利要求8所述的電容指紋系統，其特征在于，包括，指紋鎖、門禁系統、指紋掃描儀、移動終端、臺式終端的一種或多種。
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