[實用新型]傳感器和電子產品

有效

• 申請號: 202023206856.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN213847004U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 劉廣輝;吳凱
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種傳感器以及電子產品。其中，包括基板、封裝殼、MEMS芯片、ASIC芯片以及防護件；封裝殼罩設于基板，并與基板圍合形成容納腔；MEMS芯片設于基板，并位于容納腔內；ASIC芯片設于基板，并位于容納腔；MEMS芯片具有朝向ASIC芯片的第一側壁以及朝向封裝殼的第二側壁，防護件設于基板，并位于第二側壁與封裝殼之間。本實用新型技術方案傳感器保證了MEMS芯片的聲學性能，進而達到保證麥克風的聲學性能的效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種傳感器和電子產品。

背景技術

目前MEMS MIC(Micro-Electro-Mechanical System微機電系統麥克風)貼殼封裝采用錫膏回路焊的形式固化。錫膏經過回流爐高溫加熱時，助焊劑開始揮發、錫珠開始融化，在此過程中非常容易發生錫膏飛濺現象，當錫膏飛濺到MEMS芯片的振膜上時，會導致MEMS MIC的聲學性能降低、或者失效。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種傳感器，旨在解決麥克風在封裝過程中錫膏容易飛濺到MEMS芯片的振膜上，而影響麥克風的聲學性能的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的傳感器，包括基板、封裝殼、MEMS芯片、ASIC芯片以及防護件；封裝殼罩設于所述基板，并與所述基板圍合形成容納腔；MEMS芯片設于所述基板，并位于所述容納腔內；所述ASIC芯片設于所述基板，并位于所述容納腔；所述MEMS芯片具有朝向所述ASIC芯片的第一側壁以及朝向所述封裝殼的第二側壁，所述防護件設于所述基板，并位于所述第二側壁與所述封裝殼之間。

在本實用新型一實施例中，在垂直于所述基板的方向上，所述防護件的高度大于所述MEMS芯片的高度。

在本實用新型一實施例中，定義所述防護件遠離所述基板的一端與所述封裝殼之間的間距為D，滿足50μm≤D≤100μm。

在本實用新型一實施例中，所述防護件圍繞所述MEMS芯片的周側設置。

在本實用新型一實施例中，所述傳感器還包括設于所述基板的ASIC芯片，所述ASIC芯片與所述MEMS芯片電連接；

定義所述MEMS芯片朝向所述ASIC芯片的一側為第一側邊，所述MEMS芯片朝向所述封裝殼的側邊為第二側邊，所述防護件位于所述第二側邊。

在本實用新型一實施例中，在平行于所述基板的方向上，所述防護件與所述封裝殼間隔設置。

在本實用新型一實施例中，在平行于所述基板的方向上，所述防護件與所述MEMS芯片間隔設置。

在本實用新型一實施例中，所述封裝殼與所述基板錫膏焊接固定。

在本實用新型一實施例中，所述防護件為板狀結構。

在本實用新型一實施例中，所述防護件為絕緣部件。

在本實用新型一實施例中，所述MEMS芯片具有振膜，所述基板設有聲孔，所述聲孔對應所述振膜設置。

為實現上述目的，本實用新型還提供一種電子產品，包括上述的傳感器；該傳感器包括基板、封裝殼、ASIC芯片、MEMS芯片以及防護件；封裝殼罩設于所述基板，并與所述基板圍合形成容納腔；MEMS芯片設于所述基板，并位于所述容納腔內；所述ASIC芯片設于所述基板，并位于所述容納腔；所述MEMS芯片具有朝向所述ASIC芯片的第一側壁以及朝向所述封裝殼的第二側壁，所述防護件設于所述基板，并位于所述第二側壁與所述封裝殼之間。