[實用新型]傳感器和電子產品有效
| 申請號： | 202023206856.4 | 申請日： | 2020-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN213847004U | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發明（設計）人： | 劉廣輝;吳凱 | 申請（專利權）人： | 歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 電子產品 | ||
1.一種傳感器，其特征在于，包括：
基板；
封裝殼，所述封裝殼罩設于所述基板，并與所述基板圍合形成容納腔；
ASIC芯片，所述ASIC芯片設于所述基板，并位于所述容納腔；
MEMS芯片，所述MEMS芯片設于所述基板，并位于所述容納腔，所述MEMS芯片具有朝向所述ASIC芯片的第一側壁以及朝向所述封裝殼的第二側壁；以及
防護件，所述防護件設于所述基板，并位于所述第二側壁與所述封裝殼之間。
2.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述防護件的高度大于所述MEMS芯片的高度。
3.如權利要求2所述的傳感器，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，定義所述防護件遠離所述基板的一端與所述封裝殼之間的間距為D，滿足50μm≤D≤100μm。
4.如權利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述防護件圍繞所述MEMS芯片的周側設置。
5.如權利要求4所述的傳感器，其特征在于，在平行于所述基板的方向上，所述防護件與所述封裝殼間隔設置。
6.如權利要求4所述的傳感器，其特征在于，在平行于所述基板的方向上，所述防護件與所述MEMS芯片間隔設置。
7.如權利要求1至6任意一項所述的傳感器，其特征在于，所述封裝殼與所述基板錫膏焊接固定。
8.如權利要求1至6任意一項所述的傳感器，其特征在于，所述防護件為板狀結構；
和/或，所述防護件為絕緣部件。
9.如權利要求1至6任意一項所述的傳感器，其特征在于，所述MEMS芯片具有振膜，所述基板設有聲孔，所述聲孔對應所述振膜設置。
10.一種電子產品，其特征在于，包括如權利要求1至9任意一項所述的傳感器。
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