[實用新型]一種高穩(wěn)定性LED封裝器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023204586.3 | 申請日： | 2020-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN213905395U | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周萬林 | 申請（專利權(quán)）人： | 銳威環(huán)球科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 穩(wěn)定性 led 封裝 器件 | ||
1.一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，包括絕緣的陶瓷基板(1)，其特征在于：陶瓷基板(1)一側(cè)設(shè)置有多枚LED芯片(27)，陶瓷基板(1)對應(yīng)LED芯片(27)位置處連接有用于給LED芯片(27)供電的供電組件(2)，陶瓷基板(1)遠離供電組件(2)一側(cè)連接有具有優(yōu)秀導(dǎo)熱性能的散熱殼(3)，散熱殼(3)與陶瓷基板(1)共同形成有第二散熱腔(32)，散熱殼(3)四周開設(shè)有多個散熱孔(33)，散熱殼(3)外側(cè)對應(yīng)相鄰散熱孔(33)之間固定連接有散熱片(34)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述陶瓷基板(1)遠離供電組件(2)一側(cè)對應(yīng)散熱片(34)位置處固定連接有多根呈U型的熱管(4)，熱管(4)兩端均抵接于散熱殼(3)對應(yīng)散熱片(34)位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述熱管(4)端部遠離散熱片(34)一側(cè)共同固定連接有連接片(41)，連接片(41)相互靠近一側(cè)共同固定連接有多根彈簧(42)，彈簧(42)給熱管(4)兩端向散熱殼(3)擠壓的力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述陶瓷基板(1)遠離供電組件(2)一側(cè)滑動連接于散熱殼(3)，散熱殼(3)對應(yīng)陶瓷基板(1)位置處開設(shè)有滑槽(31)，滑槽(31)沿陶瓷基板(1)長度方向設(shè)置，陶瓷基板(1)能夠沿陶瓷基板(1)長度方向滑動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述供電組件(2)包括固定連接于陶瓷基板(1)一側(cè)的多塊正極導(dǎo)電板(21)，正極導(dǎo)電板(21)均相互平行設(shè)置，陶瓷基板(1)靠近正極導(dǎo)電板(21)位置處固定連接有多塊負極導(dǎo)電板(22)，負極導(dǎo)電板(22)均平行于正極導(dǎo)電板(21)，負極導(dǎo)電板(22)與正極導(dǎo)電板(21)交錯設(shè)置，正極導(dǎo)電板(21)一端共同固定連接有正極主線(23)，負極導(dǎo)電板(22)遠離正極主線(23)一端共同連接有負極主線(24)，負極導(dǎo)電板(22)與正極導(dǎo)電板(21)相互靠近且遠離陶瓷基板(1)一側(cè)分別固定連接有負極焊臺(25)和正極焊臺(26)，負極焊臺(25)和正極焊臺(26)遠離陶瓷基板(1)一側(cè)共同固定連接于LED芯片(27)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述負極導(dǎo)電板(22)、正極導(dǎo)電板(21)、負極焊臺(25)、正極焊臺(26)、LED芯片(27)和陶瓷基板(1)共同形成有第一散熱腔(11)，第一散熱腔(11)內(nèi)放置有散熱層(12)，散熱層(12)由熱的良導(dǎo)體構(gòu)成，散熱層(12)一側(cè)抵接于陶瓷基板(1)，散熱層(12)另一側(cè)抵接于LED芯片(27)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述負極導(dǎo)電板(22)和正極導(dǎo)電板(21)遠離陶瓷基板(1)一側(cè)固定連接有第一絕緣層(13)，第一絕緣層(13)覆蓋陶瓷基板(1)，負極焊臺(25)和正極焊臺(26)相互遠離一側(cè)均固定連接有第二絕緣層(14)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述第一絕緣層(13)遠離陶瓷基板(1)一側(cè)固定連接有反射層(15)，反射層(15)遠離陶瓷基板(1)一側(cè)與負極焊臺(25)和正極焊臺(26)遠離陶瓷基板(1)一端位于同一平面上，反射層(15)覆蓋第一絕緣層(13)和第二絕緣層(14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高穩(wěn)定性LED封裝器件，其特征在于：所述反射層(15)遠離陶瓷基板(1)一側(cè)固定連接有透光層(16)，透光層(16)覆蓋反射層(15)和LED芯片(27)。
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