[實用新型]一種高穩定性LED封裝器件

有效

• 申請號: 202023204586.3
• 申請日: 2020-12-26
• 公開（公告）號: CN213905395U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 周萬林
• 申請（專利權）人: 銳威環球科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種高穩定性LED封裝器件，屬于LED封裝領域，包括絕緣的陶瓷基板，陶瓷基板一側設置有多枚LED芯片，陶瓷基板對應LED芯片位置處連接有用于給LED芯片供電的供電組件，陶瓷基板遠離供電組件一側連接有具有優秀導熱性能的散熱殼，散熱殼與陶瓷基板共同形成有第二散熱腔，散熱殼四周開設有多個散熱孔，散熱殼外側對應相鄰散熱孔之間固定連接有散熱片。本申請具有降低LED芯片的溫度，延緩LED芯片和封裝體的老化，提高設備亮度的效果。

技術領域

本申請涉及LED封裝領域，尤其是涉及一種高穩定性LED封裝器件。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，作為一種新型光源，由于具有節能、環保、壽命長、啟動速度快、能控制發光光譜等傳統光源無可比擬的優勢而得到了空前發展。進行制備LED燈具的過程，需要先將LED芯片封裝成LED封裝體，然后再組裝成成品燈，伴隨著LED電流強度和發光量的增加，LED芯片和封裝體周圍的發熱量也隨之上升。

針對上述中的相關技術，發明人認為過高的發熱量加速了封裝體和LED芯片的老化，造成LED芯片發光效率降低，出光減少。

實用新型內容

為了降低LED芯片和封裝體的溫度，本申請提供一種高穩定性LED封裝器件。

本申請提供的一種高穩定性LED封裝器件采用如下的技術方案：

一種高穩定性LED封裝器件，包括絕緣的陶瓷基板，陶瓷基板一側設置有多枚LED芯片，陶瓷基板對應LED芯片位置處連接有用于給LED芯片供電的供電組件，陶瓷基板遠離供電組件一側連接有具有優秀導熱性能的散熱殼，散熱殼與陶瓷基板共同形成有第二散熱腔，散熱殼四周開設有多個散熱孔，散熱殼外側對應相鄰散熱孔之間固定連接有散熱片。

通過采用上述方案，陶瓷基板具有良好的熱導率和熱穩定性，陶瓷基板利用自身的面積幫助LED芯片散熱降溫，散熱孔和散熱片幫助第二散熱腔加快散熱，提高設備的散熱效率。

優選的，所述陶瓷基板遠離供電組件一側對應散熱片位置處固定連接有多根呈U型的熱管，熱管兩端均抵接于散熱殼對應散熱片位置處。

通過采用上述方案，熱管安裝在對應散熱片的位置處，吸收陶瓷基板傳導的來自LED芯片的熱量，并將吸收的熱量通過熱管內的工作液蒸發再冷凝將熱量傳導至散熱殼和散熱片上。

優選的，所述熱管端部遠離散熱片一側共同固定連接有連接片，連接片相互靠近一側共同固定連接有多根彈簧，彈簧給熱管兩端向散熱殼擠壓的力。

通過采用上述方案，彈簧通過連接片給熱管兩端抵接散熱殼的力，使熱管與散熱殼相互靠近一側處緊密接觸，提高熱管和散熱殼的熱傳導效率，增強設備的散熱效果。

優選的，所述陶瓷基板遠離供電組件一側滑動連接于散熱殼，散熱殼對應陶瓷基板位置處開設有滑槽，滑槽沿陶瓷基板長度方向設置，陶瓷基板能夠沿陶瓷基板長度方向滑動。

通過采用上述方案，陶瓷基板與散熱殼可拆卸連接，陶瓷基板能夠沿散熱殼長度方向滑出，先安裝散熱殼再安裝陶瓷基板，方便用戶分體式安裝LED封裝結構和便于維護人員檢修LED芯片。

優選的，所述供電組件包括固定連接于陶瓷基板一側的多塊正極導電板，正極導電板均相互平行設置，陶瓷基板靠近正極導電板位置處固定連接有多塊負極導電板，負極導電板均平行于正極導電板，負極導電板與正極導電板交錯設置，正極導電板一端共同固定連接有正極主線，負極導電板遠離正極主線一端共同連接有負極主線，負極導電板與正極導電板相互靠近且遠離陶瓷基板一側分別固定連接有負極焊臺和正極焊臺，負極焊臺和正極焊臺遠離陶瓷基板一側共同固定連接于LED芯片。

通過采用上述方案，LED芯片在陶瓷基板上沿長度和寬度方向陣列設置，增強設備的照射效果，負極導電板與正極導電板交錯設置使相鄰兩列LED芯片可共用部分電路，簡化設備的電路設計。