[實用新型]柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202023201566.0
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214693974U
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 劉東亮;王波;滕乙超;魏瑀;劉洋洋;張鶴然;姚建
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/25;H01L21/52;H01L23/31
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 鄧鋒

本實用新型提供柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封裝結構，所述粘接膜包括：離型膜、支撐層、基板粘合層和基膜；所述離型膜與所述支撐層的第一面貼合；所述基板粘合層的第一面與所述支撐層的第二面貼合；所述基膜與所述基板粘合層的第二面貼合；解決了現有技術中在柔性芯片的封裝過程中容易出現碎裂和在使用過程中容易發生短路、斷路等現象的問題，不僅實現了對柔性芯片的支撐作用，在固化過程具有良好的尺寸穩定性了，還減少了對超薄晶圓的反復搬運及壓合，有利于改善晶圓破裂，提高了加工效率。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路技術領域，具體涉及柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封裝結構。

背景技術

DAF膜是芯片柔性芯片粘接膜，在芯片封裝過程中DAF膜是常用的關鍵材料；在晶圓切割過程中，DAF膜均勻貼合到待切割的晶圓背面，使晶圓切割成多個小芯片時還粘著在DAF膜上，不會因切割而造成散亂排列；在芯片粘接過程中，通過DAF將芯片固定在基板上。

現有技術中的DAF膜常用于厚度在50μm以上的剛性芯片，由于剛性芯片厚度遠遠高于DAF膜的厚度，在剝離剛性芯片過程中，剛性芯片不容易受頂針影響發生斷裂，且經過塑封后的剛性芯片在使用過程中不再發生彎曲變形，因此剛性芯片對于DAF膜僅有貼裝過程中的粘附作用需求。

而對于柔性芯片，一般厚度在25μm以下，接近或低于DAF膜的厚度，會出現以下問題：1)DAF膜的彈性模量遠低于柔性芯片的彈性模量，因此柔性芯片底部缺乏有效支撐，在切割時容易產生背崩，在芯片剝離時容易產生碎片；2)固化過程中，DAF膜熱膨脹系數高于柔性芯片，因此柔性芯片容易受DAF膜收縮產生的拉應力發生彎曲，影響后續鍵合等互連過程的良率；3)封裝后的柔性芯片在使用過程中需要經常隨柔性基板發生彎曲變形，由于DAF膜和柔性芯片彈性模量的巨大差異，導致柔性芯片彎曲時內部產生比較大的內應力，在內應力作用下芯片內各介質層均會產生一定的應變，當應變量超過一定值時，容易發生漏電流、擊穿、短路、斷路等現象，導致芯片功能失效。

可見，現有技術中的柔性芯片粘接膜在柔性芯片的封裝過程中容易出現碎裂和影響封裝良率的問題，在柔性芯片的使用過程中容易發生短路、斷路等現象，因此不滿足對柔性芯片的封裝需求。

實用新型內容

針對現有技術中所存在的不足，本實用新型提供的柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封裝結構，其解決了現有技術中在柔性芯片的封裝過程中容易出現碎裂和在使用過程中容易發生短路、斷路等現象的問題，不僅實現了對柔性芯片的支撐作用，在固化過程具有良好的尺寸穩定性了，還減少了對超薄晶圓的反復搬運及壓合，有利于改善晶圓破裂，提高了加工效率。

第一方面，本實用新型提供一種柔性芯片粘接膜，所述粘接膜包括：離型膜、支撐層、基板粘合層和基膜；所述離型膜與所述支撐層的第一面貼合；所述基板粘合層的第一面與所述支撐層的第二面貼合；所述基膜與所述基板粘合層的第二面貼合。

第二方面，本實用新型提供一種柔性芯片的封裝結構，包括柔性芯片和柔性基板，所述柔性芯片與所述柔性基板通過上述所述柔性芯片粘接膜的支撐層和基板粘合層進行固定。

相比于現有技術，本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型通過基板粘合層實現柔性芯片與柔性基板的貼裝，在所述基板粘合層與柔性芯片之間增加了支撐層，所述支撐層的材料力學性質和熱學性質居于Si材料和基板粘合層材料之間，增加了柔性芯片粘接膜的彈性模量，不僅實現了對柔性芯片的支撐功能，便于柔性芯片的拾取貼裝，避免出現在切割時出現碎裂的問題；在柔性芯片發生彎曲時還減小柔性芯片的內應力，解決了柔性芯片在使用過程中容易發生短路、斷路等問題。

2、本實用新型提供的柔性芯片粘接膜在固化過程中增強了柔性芯片粘接膜的尺寸穩定性，從而解決了柔性芯片容易受柔性芯片粘接膜收縮產生的拉應力而發生彎曲的問題，提高了柔性芯片的封裝良率。