[實用新型]柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202023201566.0
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214693974U
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 劉東亮;王波;滕乙超;魏瑀;劉洋洋;張鶴然;姚建
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/25;H01L21/52;H01L23/31
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 鄧鋒

1.一種柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜包括：

離型膜、支撐層、基板粘合層和基膜；

所述離型膜與所述支撐層的第一面貼合；

所述基板粘合層的第一面與所述支撐層的第二面貼合；

所述基膜與所述基板粘合層的第二面貼合。

2.如權利要求1所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜還包括：

第一粘接層，用于使所述離型膜與所述支撐層的第一面進行貼合；

第二粘接層，用于使所述基板粘合層的第一面與所述支撐層的第二面貼合，使所述基板粘合層、所述支撐層、所述第一粘接層和所述第二粘接層構成粘接復合膜；

第三粘接層，用于使所述基膜與所述基板粘合層的第二面貼合。

3.如權利要求2所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜包括粘接區和非粘接區，所述粘接區包括所述粘接復合膜和所述離型膜，所述非粘接區包括所述離型膜。

4.如權利要求3所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接區上的基膜與所述非粘接區上的基膜相互獨立。

5.如權利要求1-4任一項所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述支撐層為聚酰亞胺薄膜，其厚度為10～70μm。

6.如權利要求1-4任一項所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述基板粘合層包括：環氧樹脂。

7.如權利要求2-4任一項所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述第一粘接層包括亞克力膠或有機硅膠；和/或，第二粘接層包括亞克力膠或有機硅膠。

8.如權利要求2-4任一項所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，

所述基板粘合層的厚度為10～40μm；

和/或，所述離型膜的厚度為50～150μm；

和/或，所述基膜的厚度為50～150μm；

和/或，所述第一粘接層的厚度為10～30μm；

和/或，所述第二粘接層的厚度為5～10μm；

和/或，所述第三粘接層的厚度為5～20μm。

9.一種柔性芯片的封裝結構，包括柔性芯片和柔性基板，其特征在于，所述柔性芯片與所述柔性基板通過權利要求1-8任一項所述柔性芯片粘接膜的支撐層和基板粘合層進行固定。