[實用新型]射頻封裝結構和電子產品

有效

• 申請號: 202023199779.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN213692006U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 曾輝;王德信
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種射頻封裝結構和電子產品。其中，射頻封裝結構包括基板、射頻芯片、封裝件以及導電件；射頻芯片設于基板，并在基板上形成有饋電點；封裝件連接于基板，并封裝射頻芯片和基板；導電件的一端與饋電點電連接，另一端伸出封裝件的外表面，用以與外設天線電連接。本實用新型技術方案射頻封裝結構中無需設置天線彈片或者天線連接器等結構，通過導電件便實現了射頻芯片與外部的天線的信號傳輸功能，簡化了射頻封裝結構，達到了減小射頻封裝結構整體尺寸的效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種射頻封裝結構和電子產品。

背景技術

無線通信終端產品中通常是通過天線彈片或者Pogo pin(精密連接器)與產品上的天線電連接來實現天線與射頻芯片之間的信號傳輸功能。但是采用上述方式，需要在基板上貼裝天線彈片或者Pogo pin(精密連接器)，然后通過饋電線進行電路連接，占用基板上較大的空間，導致射頻封裝結構的整體結構較復雜的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種射頻封裝結構，旨在解決現有技術中射頻封裝結構的整體結構較復雜的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的射頻封裝結構，包括基板、射頻芯片、封裝件以及導電件；所述射頻芯片設于所述基板，并在所述基板上形成有饋電點；所述封裝件連接于所述基板，并封裝所述射頻芯片和所述基板；所述導電件的一端與所述饋電點電連接，另一端伸出所述封裝件的外表面，用以與外設天線電連接。

在本實用新型一實施例中，所述導電件為柱型結構。

在本實用新型一實施例中，所述導電件的中心軸垂直于所述基板設有所述饋電點的表面。

在本實用新型一實施例中，定義所述導電件伸出所述封裝件的長度為H1，所述導電件內置于所述封裝件的長度為H2，滿足：H1≤H2。

在本實用新型一實施例中，所述導電件為銅柱或者銀柱。

在本實用新型一實施例中，所述饋電點的數量設置為多個，所述導電件的數量設置為多個；一所述導電件對應連接一所述饋電點。

在本實用新型一實施例中，所述饋電點包括天線饋點和地饋點，所述導電件包括第一子導電件和第二子導電件，所述第一子導電件的一端與所述天線饋點電連接，另一端伸出于所述封裝件的外表面，所述第二子導電件的一端與所述地饋點電連接，另一端伸出于封裝件的外表面。

在本實用新型一實施例中，所述基板上還設有功能元器件。

在本實用新型一實施例中，所述封裝件為塑封件。

為實現上述目的，本實用新型還提供一種電子產品，包括上述的射頻封裝結構；該射頻封裝結構包括基板、射頻芯片、封裝件以及導電件；所述射頻芯片設于所述基板，并在所述基板上形成有饋電點；所述封裝件連接于所述基板，并封裝所述射頻芯片和所述基板；所述導電件的一端與所述饋電點電連接，另一端伸出所述封裝件的外表面，用以與外設天線電連接。

在本實用新型一實施例中，所述電子產品還包括天線；所述射頻封裝結構的導電件一端與所述饋電點電連接，另一端與所述天線接觸連接。

本實用新型技術方案射頻封裝結構中，射頻芯片設置在基板上，并在基板上形成有饋電點，利用封裝件將射頻芯片和基板封裝起來，通過設置導電件，使得導電件能夠與饋電點電連接，同時導電件能夠伸出封裝件的外表面以與外設的天線連接，從而實現了射頻芯片與天線的電連接功能，使得射頻芯片能夠順利接收到外部天線的信號數據。本實施例中無需設置天線彈片或者天線連接器等結構，通過導電件便實現了射頻芯片與外部的天線的信號傳輸功能，簡化了射頻封裝結構，達到了減小射頻封裝結構整體尺寸的效果。

附圖說明