[實用新型]射頻封裝結構和電子產品

有效

• 申請號: 202023199779.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN213692006U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 曾輝;王德信
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種射頻封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

射頻芯片，所述射頻芯片設于所述基板，并在所述基板上形成有饋電點；

封裝件，所述封裝件連接于所述基板，并封裝所述射頻芯片和所述基板；以及

導電件，所述導電件的一端與所述饋電點電連接，另一端伸出所述封裝件的外表面，用以與外設天線電連接。

2.如權利要求1所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述導電件為柱型結構。

3.如權利要求2所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述導電件的中心軸垂直于所述基板設有所述饋電點的表面。

4.如權利要求3所述的射頻封裝結構，其特征在于，定義所述導電件伸出所述封裝件的長度為H1，所述導電件內置于所述封裝件的長度為H2，滿足：H1≤H2。

5.如權利要求1至4任意一項所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述導電件為銅柱或者銀柱。

6.如權利要求1至4任意一項所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述饋電點的數量設置為多個，所述導電件的數量設置為多個；一所述導電件對應連接一所述饋電點。

7.如權利要求6所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述饋電點包括天線饋點和地饋點，所述導電件包括第一子導電件和第二子導電件，所述第一子導電件的一端與所述天線饋點電連接，另一端伸出于所述封裝件的外表面，所述第二子導電件的一端與所述地饋點電連接，另一端伸出于所述封裝件的外表面。

8.如權利要求1至3任意一項所述的射頻封裝結構，其特征在于，所述基板上還設有功能元器件；

和/或，所述封裝件為塑封件。

9.一種電子產品，其特征在于，包括如權利要求1至8任意一項所述的射頻封裝結構。

10.如權利要求9所述的電子產品，其特征在于，所述電子產品還包括天線；所述射頻封裝結構的導電件一端與所述饋電點電連接，另一端與所述天線接觸連接。