[實用新型]一種低信號對外輻射的高頻連接器

有效

• 申請號: 202023196890.8
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214254971U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 賴小林;彭哲;尹緒引
• 申請（專利權）人: 電連技術股份有限公司
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R13/6581
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種低信號對外輻射的高頻連接器，具有外部端子，其與所述同軸電纜的外導體電性連接；絕緣本體，其固定于所述外部端子；內部端子，與所述內導體電性連接并固定于所述絕緣本體；電構件，其以一定的絕緣間隔包覆于所述內導體的外部并可電性連接于所述外部端子上；所述外部端子具備支承部、圓筒部以及設有第一、第二接合部的鉚接卡合部；所述導電構件的一端至少延伸至在所述同軸電纜的軸向上覆蓋所述外導體的位置，其另一端至少延伸至在所述同軸電纜的軸向上可被所述第一接合部卡合形成電性連接的位置。與現有技術相比，能對整個內導體的前端部屏蔽，屏蔽效果好，防止信號對外輻射。

技術領域

本實用新型涉及電連接器技術領域，尤其涉及一種低信號對外輻射的高頻連接器。

背景技術

常規的高頻連接器，例如，現有技術1(公開號為CN110416839)，包括外部端子120、絕緣本體140和內部端子160，外部端子120和同軸電纜的外導體201 固定地電性連接，內部端子160與同軸電纜的內導體203的前端部固定地電性連接。但此技術方案中，所述外部端子120和同軸電纜的外導體201沒有完全覆蓋內部端子160和內導體203形成的信號通路,存在諸如以下的電氣間隙，導致信號屏蔽效果不理想，而且，頻率越高，對外輻射的抑制效果越差，尤其對5G毫米波應用來說，這種弊病越實用新型顯：

1)殼體(或稱外部端子)120的卡合固定到絕緣本體140上的扣合部124與卡合到外導體201的線夾部125之間的區域外露、無屏蔽；

2)殼體(或稱外部端子)120的卡合固定到絕緣本體140上的扣合部124與接合部121之間的區域外露、無屏蔽；

3)殼體(或稱外部端子)120的圓周內壁上設有卡合固定絕緣本體140的多個缺口121a，導致此處周圍也會存在信號對外輻射問題。

基于以上的不足，有必要克服上述不足研制一種低信號對外輻射的、屏蔽效果優良的高頻連接器。

實用新型內容

為了實現上述目的，本實用新型采取的技術方案是：一種低信號對外輻射的高頻連接器，可與對方連接器配合連接，包括：同軸電纜，其具有內導體和在所述內導體周圍同軸地配置的外導體；外部端子，其與所述同軸電纜的外導體電性連接；絕緣本體，其固定于所述外部端子；內部端子，與所述內導體電性連接并固定于所述絕緣本體；

導電構件，其以一定的絕緣間隔包覆于所述內導體的外部并可電性連接于所述外部端子上；所述外部端子具備沿著所述同軸電纜與所述絕緣本體延伸并對上述兩者進行支承地保持的支承部、從所述支承部的一端垂直地折彎延伸形成的圓筒部以及從所述支承部朝向所述同軸電纜鉚接的鉚接卡合部；所述鉚接卡合部具有在所述內導體與所述內部端子連接部分的周圍朝著所述絕緣本體和導電構件進行卡合的第一接合部和與所述外導體卡合形成電性連接的第二接合部；所述導電構件的一端至少延伸至在所述同軸電纜的軸向上覆蓋所述外導體的位置，其另一端至少延伸至在所述同軸電纜的軸向上可被所述第一接合部卡合形成電性連接的位置。

優選地，所述導電構件的位于與所述內導體所在側的方向相反的另一端在所述同軸電纜的軸向上延伸至與所述圓筒部形成重疊的位置。

優選地，所述導電構件與所述絕緣本體通過鑲嵌成型工藝形成為一體。

優選地，所述絕緣本體具有基體部、從所述基體部延伸形成的凸伸部、由所述凸伸部的端面突出的臺階部；所述導電構件具有包圍所述內導體與所述內部端子的連接部分周圍且其一端延伸至在所述同軸電纜的軸向上覆蓋所述內導體的前端位置的蓋狀部，該蓋狀部的表面與所述臺階部的表面平齊地設置；所述導電構件還具有固強部，該固強部的一端通過一傾斜段與所述蓋狀部相連；所述固強部鑲嵌于所述凸伸部內且其表面與所述凸伸部的表面平齊地設置。

優選地，所述導電構件為通過沖壓工藝制成的截面為“Π”形的蓋狀結構，與所述外部端子的所述支承部蓋合形成第一容置槽，所述內導體的前端被完全包覆在所述第一容置槽中。