[實用新型]一種LED封裝器件

有效

• 申請號: 202023180164.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN213936229U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 莊俊杰
• 申請（專利權）人: 深圳市春發電子實業有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 郭振媛

本實用新型公開了半導體照明技術領域的一種LED封裝器件，包括基板，基板的頂部固定連接有殼體，殼體的內側設置有支撐臺，支撐臺的底部固定連接有散熱塊，支撐臺的內側固定連接在反光塊的外側，支撐臺內側的頂部設置有LED芯片，LED芯片和支撐臺的中間設置有焊料層，LED芯片的外側以及支撐臺內側頂部的位置均設置有熒光粉膠。本實用新型中，通過在形狀為喇叭狀的反光塊的內側壁上涂有反光層，在反光塊的內側均勻設有熒光粉膠，并且熒光粉膠的頂部為圓弧形，在熒光粉膠的外側以及透鏡的內側均勻設有白膠層，這樣提高了LED封裝器件間的結構強度，增強了LED芯片的光反射效果，提高了LED器件的光通量，使得LED器件發光均勻，不易產生光斑。

技術領域

本實用新型涉及半導體照明技術領域，具體是一種LED封裝器件。

背景技術

發光二極管自從被廣泛的研究開始，就在建筑裝飾、背光源、汽車前照燈、室內外照明、交通信號等技術領域得到了廣泛的應用。由于應用的領域廣泛，因此，發光二極管的封裝器件必須滿足不同環境的使用要求。

現有的LED封裝器件散熱能力差，在高溫的環境下封裝膠易老化脫落，從而影響LED器件的出光效率，影響LED器件的使用壽命。因此，本領域技術人員提供了一種LED封裝器件，以解決上述背景技術中提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝器件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種LED封裝器件，包括基板，所述基板的頂部固定連接有殼體，所述殼體的內側設置有支撐臺，所述支撐臺的底部固定連接有散熱塊，所述支撐臺的內側固定連接在反光塊的外側，所述支撐臺內側的頂部設置有LED芯片，所述LED芯片和支撐臺的中間設置有焊料層，所述LED芯片的外側以及支撐臺內側頂部的位置均設置有熒光粉膠，所述LED芯片的兩端均固定連接在引線的內端，所述引線的外端與極線框架的內端固定連接，所述極線框架的外端固定連接在焊墊的頂端，所述基板底端的兩側均固定連接有凸臺，所述凸臺與基板的外側均固定連接有固定塊，所述殼體的內側卡接在透鏡底部的外側，所述透鏡的內側均勻設置有白膠層。

作為本實用新型進一步的方案：所述反光塊的形狀為喇叭狀，且反光塊的內側壁上涂有反光層，所述反光塊的內側均勻分布有熒光粉膠，所述熒光粉膠的頂部為圓弧形，所述熒光粉膠的外側以及透鏡的內側均勻分布有白膠層。這樣在白膠層的作用下，能夠將極線框架和引線以及熒光粉膠固定住，提高了封裝結構的強度，并且通過反光塊和熒光粉膠以及透鏡和白膠層的作用，提高了LED器件的光通量，使得發光均勻，不易產生光斑。

作為本實用新型再進一步的方案：所述基板與凸臺的外側均開設有安裝槽，所述安裝槽的內側為圓弧形，且安裝槽的內側固定連接有固定塊，所述焊墊的形狀與固定塊以及安裝槽相配合。這樣能夠提高焊墊與基板之間的結構強度，并且便于安裝。

作為本實用新型再進一步的方案：所述殼體的外側開設有通孔，所述極線框架均從通孔中延伸而出。這樣便于對極線框架的固定，從而提高了極線框架與引線之間的穩定性。

作為本實用新型再進一步的方案：所述散熱塊的底部均勻分布有通槽，所述散熱塊的底面位置高于凸臺的底面。這樣增大了散熱塊與空氣的接觸面積，從而提高了LED芯片的散熱效果。

作為本實用新型再進一步的方案：所述支撐臺的內側壁和反光塊的外側均設置有相配合安裝棱槽。這樣便于反光塊的安裝，提高支撐臺和反光塊之間的穩定性。

作為本實用新型再進一步的方案：所述透鏡的形狀為半圓弧型，且透鏡底端的外側與殼體的內側均設置有相互配合的棱槽。使得透鏡與殼體的之間連接更加嚴密，提高了結構強度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：