[實用新型]一種LED封裝器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023180164.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN213936229U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設計）人: 莊俊杰
• 申請（專利權）人: 深圳市春發(fā)電子實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市徽正知識產(chǎn)權代理有限公司 44405
• 代理人: 郭振媛

1.一種LED封裝器件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的頂部固定連接有殼體(2)，所述殼體(2)的內側設置有支撐臺(3)，所述支撐臺(3)的底部固定連接有散熱塊(4)，所述支撐臺(3)的內側固定連接在反光塊(5)的外側，所述支撐臺(3)內側的頂部設置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)和支撐臺(3)的中間設置有焊料層(7)，所述LED芯片(6)的外側以及支撐臺(3)內側頂部的位置均設置有熒光粉膠(9)，所述LED芯片(6)的兩端均固定連接在引線(8)的內端，所述引線(8)的外端與極線框架(12)的內端固定連接，所述極線框架(12)的外端固定連接在焊墊(13)的頂端，所述基板(1)底端的兩側均固定連接有凸臺(14)，所述凸臺(14)與基板(1)的外側均固定連接有固定塊(15)，所述殼體(2)的內側卡接在透鏡(10)底部的外側，所述透鏡(10)的內側均勻設置有白膠層(11)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述反光塊(5)的形狀為喇叭狀，且反光塊(5)的內側壁上涂有反光層，所述反光塊(5)的內側均勻分布有熒光粉膠(9)，所述熒光粉膠(9)的頂部為圓弧形，所述熒光粉膠(9)的外側以及透鏡(10)的內側均勻分布有白膠層(11)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述基板(1)與凸臺(14)的外側均開設有安裝槽(101)，所述安裝槽(101)的內側為圓弧形，且安裝槽(101)的內側固定連接有固定塊(15)，所述焊墊(13)的形狀與固定塊(15)以及安裝槽(101)相配合。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述殼體(2)的外側開設有通孔(201)，所述極線框架(12)均從通孔(201)中延伸而出。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述散熱塊(4)的底部均勻分布有通槽，所述散熱塊(4)的底面位置高于凸臺(14)的底面。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述支撐臺(3)的內側壁和反光塊(5)的外側均設置有相配合安裝棱槽。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種LED封裝器件，其特征在于：所述透鏡(10)的形狀為半圓弧型，且透鏡(10)底端的外側與殼體(2)的內側均設置有相互配合的棱槽。