[實用新型]一種晶圓卸片裝置及晶圓卸片系統

有效

• 申請號: 202023175840.1
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214237690U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 張黎歡;柏友榮;黃珊;張俊寶;宋洪偉;陳猛
• 申請（專利權）人: 上海超硅半導體股份有限公司;重慶超硅半導體有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種晶圓卸片裝置，其特征在于，包括承載盒(1)，所述承載盒(1)的內部的底面(11)為斜面結構，所述底面(11)自上至下依次設有若干內徑逐漸減小的承載槽(12)，所述承載槽(12)的承載面(121)為斜面結構，所述底面(11)與所述承載面(121)的傾斜方向一致，所述承載槽(12)用于承載晶圓，所述晶圓能沿所述底面(11)滑動至相應內徑的承載槽(12)內。

2.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述承載盒(1)于所述底面(11)較高的一側設有入口(13)，所述晶圓能通過所述入口(13)進入所述承載盒(1)。

3.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述底面(11)較高的一側與承載盒(1)的上邊緣連接，所述晶圓能通過所述底面(11)較高的一側進入所述承載盒(1)。

4.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，各所述承載槽(12)的內壁均與所述承載盒(1)于所述底面(11)最低處的側壁相切。

5.根據權利要求1-4任一項所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述承載盒(1)設有通道(14)，所述通道(14)的一端貫穿最下方的所述承載槽(12)；所述通道(14)的底面(11)低于與最下方的所述承載槽(12)的所述承載面(121)，真空吸筆能夠穿入所述通道(14)。

6.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述承載面(121)與水平面的夾角為0-8度。

7.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述承載槽(12)的上邊緣設有倒角。

8.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述承載槽(12)的數量有2-10個。

9.根據權利要求1所述的晶圓卸片裝置，其特征在于，所述底面(11)與水平面的夾角為10-80度。

10.一種晶圓卸片系統，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的晶圓卸片裝置。