[實用新型]一種晶圓卸片裝置及晶圓卸片系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023175840.1
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214237690U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張黎歡;柏友榮;黃珊;張俊寶;宋洪偉;陳猛
• 申請（專利權(quán)）人: 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司;重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型涉及化學(xué)機械技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種晶圓卸片裝置及晶圓卸片系統(tǒng)，其中，該晶圓卸片裝置包括承載盒，承載盒的內(nèi)部的底面為斜面結(jié)構(gòu)，底面自上至下依次設(shè)有若干內(nèi)徑逐漸減小的承載槽，承載槽的承載面為斜面結(jié)構(gòu)，底面與承載面的傾斜方向一致，承載槽的用于承載晶圓，晶圓能沿底面滑動至相應(yīng)內(nèi)徑的承載槽內(nèi)。由于承載槽的側(cè)壁具有限位作用，晶圓在液體的波動下不會隨意滑動，能夠保持穩(wěn)定的狀態(tài)，能有效防止卸片時晶圓被劃傷或摔碎，從而可以提高晶圓的成品率，提高產(chǎn)能和效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及化學(xué)機械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓卸片裝置及晶圓卸片系統(tǒng)。

背景技術(shù)

化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備，通過拋光頭對晶圓片吸附運載到拋光墊上進行拋光，拋光結(jié)束后晶圓片卸載，但在晶圓片卸載的過程中，存在晶圓片被劃傷和摔碎的風(fēng)險。

一旦發(fā)生晶圓片被劃傷或摔碎的情況時，不但會損失晶圓片，還會污染卸片槽，另一方面，還降低了產(chǎn)能和效率，對企業(yè)的正常生產(chǎn)和生產(chǎn)利潤造成很大的影響。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于：提供一種晶圓卸片裝置，以解決晶圓在卸片過程中被劃傷或摔碎的問題。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一方面，本實用新型提供一種晶圓卸片裝置，該晶圓卸片裝置包括：

承載盒，所述承載盒的內(nèi)部的底面為斜面結(jié)構(gòu)，所述底面自上至下依次設(shè)有若干內(nèi)徑逐漸減小的承載槽，所述承載槽的承載面為斜面結(jié)構(gòu)，所述底面與所述承載面的傾斜方向一致，所述承載槽用于承載晶圓，所述晶圓能沿所述底面滑動至相應(yīng)內(nèi)徑的承載槽內(nèi)。

可選地，所述承載盒于所述底面較高的一側(cè)設(shè)有入口，所述晶圓能通過所述入口進入所述承載盒。

可選地，所述底面較高的一側(cè)與承載盒的上邊緣連接，所述晶圓能通過所述底面較高的一側(cè)進入所述承載盒。

可選地，各所述承載槽的內(nèi)壁均與所述承載盒于所述底面最低處的側(cè)壁相切。

可選地，所述承載盒設(shè)有通道，所述通道的一端貫穿最下方的所述承載槽；所述通道的底面低于與最下方的所述承載槽的所述承載面，真空吸筆能夠穿入所述通道。

可選地，所述承載面與水平面的夾角為0-8度。

可選地，所述承載槽的上邊緣設(shè)有倒角。

可選地，所述承載槽的數(shù)量有2-10個。

可選地，所述底面與水平面的夾角為10-80度。

另一方面，本實用新型提供一種晶圓卸片系統(tǒng)，包括上述任一方案中的晶圓卸片裝置。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型提供一種晶圓卸片裝置，該晶圓卸片裝置包括承載盒，承載盒的內(nèi)部的底面為斜面結(jié)構(gòu)，底面自上至下依次設(shè)有若干內(nèi)徑逐漸減小的承載槽，承載槽的承載面為斜面結(jié)構(gòu)，底面與承載面傾斜方向一致，承載槽用于承載晶圓，晶圓能沿底面滑動至相應(yīng)內(nèi)徑的承載槽內(nèi)。由于承載槽的側(cè)壁具有限位作用，晶圓在液體的波動下不會隨意滑動，能夠保持穩(wěn)定的狀態(tài)，能有效防止卸片時晶圓被劃傷或摔碎，從而可以提高晶圓的成品率，提高產(chǎn)能和效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中晶圓卸片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、承載盒；

11、底面；12、承載槽；121、承載面；

13、入口；

14、通道。

具體實施方式