[實用新型]一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023174737.5 | 申請日： | 2020-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN213717942U | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 胡華才;李良 | 申請（專利權(quán)）人： | 河源市星通時頻電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;呂詩 |
| 地址： | 517000 廣東省河源市高新技術(shù)開發(fā)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片型 二次 封裝 石英 晶體振蕩器 | ||
1.一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器，其特征在于，包括：石英晶體諧振器(100)、PCB板(200)、振蕩芯片(300)、保護殼(400)和焊盤(500)；
所述石英晶體諧振器(100)與所述振蕩芯片(300)電性連接，所述石英晶體諧振器(100)包括封裝部，所述封裝部與所述PCB板(200)連接，所述封裝部內(nèi)設(shè)有水晶片(110)、電極(120)和導(dǎo)電膠(130)，所述電極(120)通過所述導(dǎo)電膠(130)設(shè)于所述水晶片(110)上；
所述振蕩芯片(300)設(shè)于所述PCB板(200)上并與所述PCB板(200)電性連接；
所述保護殼(400)與所述PCB板(200)面向所述石英晶體諧振器(100)的一側(cè)連接，所述石英晶體諧振器(100)與所述振蕩芯片(300)被罩于所述保護殼(400)內(nèi)；
所述焊盤(500)設(shè)有四個，四個所述焊盤(500)分別位于所述PCB板(200)未放置元件的一側(cè)，四個所述焊盤(500)分別與所述振蕩芯片(300)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述封裝部包括基座(140)和上蓋(150)，所述基座(140)與所述PCB板(200)連接，所述基座(140)的底部焊盤與所述振蕩芯片(300)電性連接，所述電極(120)通過所述導(dǎo)電膠(130)與所述基座(140)的底部焊盤電性連接，所述基座(140)與所述水晶片(110)的位置對應(yīng)處設(shè)有第一腔體(141)，所述水晶片(110)設(shè)于所述第一腔體(141)內(nèi)，所述上蓋(150)與所述基座(140)連接并蓋設(shè)于所述第一腔體(141)的開口處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述封裝部與所述PCB板(200)可拆卸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述保護殼(400)與所述PCB板(200)可拆卸連接。
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