[實(shí)用新型]一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023174737.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN213717942U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡華才;李良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河源市星通時(shí)頻電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/19
• 分類號(hào): H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩(shī)

本實(shí)用新型涉及一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器，包括：石英晶體諧振器、PCB板、振蕩芯片、保護(hù)殼和焊盤；石英晶體諧振器與振蕩芯片電性連接，石英晶體諧振器包括封裝部，封裝部與PCB板連接，封裝部?jī)?nèi)設(shè)有水晶片、電極和導(dǎo)電膠，電極通過導(dǎo)電膠設(shè)于水晶片上；振蕩芯片設(shè)于PCB板上并與PCB板電性連接；保護(hù)殼與所述PCB板面向石英晶體諧振器的一側(cè)連接，石英晶體諧振器與振蕩芯片被罩于保護(hù)殼內(nèi)；PCB未放置元件的一面設(shè)了四個(gè)焊盤，四個(gè)焊盤分別與振蕩芯片電性相連；上述石英晶體振蕩器為二次封裝的產(chǎn)品，可以有效的解決一次封裝同類產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，污染物對(duì)諧振器內(nèi)部水晶片的污染而引起的振蕩不穩(wěn)定，甚至停振等問題，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)門檻。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及石英晶體振蕩技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器。

背景技術(shù)

隨著SMT加工高度自動(dòng)化，貼片型封裝的電子元器件更能提升SMT的效率；傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器，水晶片和IC封裝于一個(gè)腔體，加工過程中，即使在無塵車間，也難免避免水晶片的輕度污染,而水晶片的污染，會(huì)造成水晶片起振的諧振電阻變大，嚴(yán)重時(shí)無法起振,降低了產(chǎn)品的合格率、生產(chǎn)效率，同時(shí)也降低了產(chǎn)品的可靠性,如何避免生產(chǎn)過程污染，降低產(chǎn)品對(duì)過高無塵車間等級(jí)的依賴，成為行業(yè)內(nèi)的難題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供可以有效防止水晶片受污染的石英晶體振蕩器。

為了上述目的，本實(shí)用新型提供一種貼片型二次封裝的石英晶體振蕩器，包括：石英晶體諧振器、PCB板、振蕩芯片、保護(hù)殼和焊盤；

所述石英晶體諧振器與所述振蕩芯片電性連接，所述石英晶體諧振器包括封裝部，所述封裝部與所述PCB板連接，所述封裝部?jī)?nèi)設(shè)有水晶片、電極和導(dǎo)電膠，所述電極通過所述導(dǎo)電膠設(shè)于所述水晶片上；

所述振蕩芯片設(shè)于所述PCB板上并與所述PCB板電性連接；

所述保護(hù)殼與所述PCB板面向所述石英晶體諧振器的一側(cè)連接，所述石英晶體諧振器與所述振蕩芯片被罩于所述保護(hù)殼內(nèi)；

所述焊盤設(shè)有四個(gè)，四個(gè)所述焊盤分別位于所述PCB板未放置元件的一側(cè)，四個(gè)所述焊盤分別與所述振蕩器芯片電性連接。

進(jìn)一步地，所述封裝部包括基座和上蓋，所述基座與所述PCB板連接，所述基座的底部焊盤與所述振蕩芯片電性連接，所述電極通過所述導(dǎo)電膠與所述基座的底部焊盤電性連接，所述基座上與所述水晶片的位置對(duì)應(yīng)處設(shè)有第一腔體，所述水晶片設(shè)于所述第一腔體內(nèi)，所述上蓋蓋設(shè)于所述第一腔體的開口處。

進(jìn)一步地，所述封裝部與所述PCB板可拆卸連接。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)殼與所述PCB板可拆卸連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、采用二次封裝技術(shù)，將石英晶體諧振和集成振蕩IC、PCB、封裝成表貼SMD器件，縮小了產(chǎn)品的體積，同時(shí)，加工而成的表貼SMD封裝，更方便用戶進(jìn)行SMT加工。

2、二次封裝的產(chǎn)品，可以有效的解決一次封裝同類產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，污染物(灰塵等)對(duì)諧振器內(nèi)部水晶片的污染而引起的振蕩不穩(wěn)定，甚至停振等問題。

3、采用二次封裝技術(shù)，可以降低生產(chǎn)門檻，無需嚴(yán)格的無塵車間環(huán)境，普通進(jìn)化車間即可。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的第一視角示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的第二視角示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的石英晶體諧振器頂面剖視圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的石英晶體諧振器側(cè)面剖視圖。