[實用新型]一種拋光墊及化學機械拋光裝置

有效

• 申請號: 202023171457.9
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214519536U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 周小紅
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/26
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 劉鶴;張穎玲

1.一種拋光墊，其特征在于，所述拋光墊應用于化學機械拋光裝置中，所述拋光墊用于對待處理晶圓進行拋光，所述拋光墊包括：

第一部分和圍繞所述第一部分的第二部分，所述第一部分為所述拋光墊的中心部分，所述第二部分為所述拋光墊的邊緣部分；其中，

所述第二部分包括面向所述待處理晶圓的第一表面區域，所述第二部分具有與所述第一部分相接的內側和遠離所述第一部分的外側，所述第二部分在內側的厚度大于所述第二部分在外側的厚度。

2.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第二部分的厚度沿內側到外側的方向減小。

3.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，所述第一部分具有第一厚度；

所述第二部分的厚度小于或等于所述第一厚度。

4.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第一表面區域為一圓環形區域，所述第一表面區域的環寬為4cm-6cm。

5.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第一表面區域所在的平面和所述第一部分面向所述待處理晶圓的第二表面區域所在的平面在所述第一部分和所述第二部分交界處的夾角大于5度。

6.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第一部分包括面向所述待處理晶圓第二表面區域，所述第二表面區域的中心為所述拋光墊的中心。

7.根據權利要求5所述的拋光墊，其特征在于，所述第一表面區域為一圓環形區域，所述第二表面區域為一圓形區域；

所述第二表面區域的半徑與所述第一表面區域的環寬的比值大于5。

8.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第一表面區域上具有凹槽圖案，所述凹槽圖案包括多個凹槽，所述凹槽沿所述內側到所述外側的方向延伸，以使拋光漿料通過所述凹槽流出至所述拋光墊的邊緣。

9.根據權利要求1所述的拋光墊，其特征在于，

所述第二部分的厚度沿內側到外側的方向呈臺階式變化。

10.一種化學機械拋光裝置，其特征在于，所述裝置包括：拋光臺、晶圓承載頭、拋光漿料供應裝置以及權利要求1至9任一項所述的拋光墊；其中，所述拋光墊配置于所述拋光臺上。