[實用新型]高分子正溫度系數熱敏電阻芯片

有效

• 申請號: 202023169300.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214012649U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 陳瑜;曾慶煜;田宗謙
• 申請（專利權）人: 深圳市金瑞電子材料有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/18
• 代理公司: 深圳市華優知識產權代理事務所(普通合伙) 44319
• 代理人: 余薇

本實用新型涉及安全保護元件技術領域，公開了一種高分子正溫度系數熱敏電阻芯片。所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯片包括高分子正溫度系數熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤和絕緣油墨層，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度小于所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材寬度。通過使第一銅箔層和第二銅箔層側面邊緣并不暴露出高分子正溫度系數熱敏電阻芯材，以確保高分子正溫度系數熱敏電阻芯材在貼裝過程中可能出現的錫珠并不會造成第一銅箔層和第二銅箔層連接導通而導致短路，提升了高分子正溫度系數熱敏電阻芯片的安全可靠性和產品良率。

技術領域

本實用新型涉及安全保護元件技術領域，尤其涉及一種高分子正溫度系數熱敏電阻芯片。

背景技術

針對小功率電阻設備及集成電路的短路及過載保護需求，近年來開始出現二次安全保護元件比如高分子正溫度系數熱敏電阻芯片(Polymeric Positive TemperatureCoefficient，PPTC)的流保護元件。現有高分子正溫度系數熱敏電阻芯片在PPTC芯材表面貼裝過程中不可避免會產生錫珠，錫珠很容易造成PPTC芯材上下表面銅箔層連接導通而導致短路，導致現有高分子正溫度系數熱敏電阻芯片的安全可靠性和產品良率不佳。

實用新型內容

鑒于此，本實用新型提供一種高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，解決現有高分子正溫度系數熱敏電阻芯片的安全可靠性和產品良率不佳的技術問題。

根據本實用新型的實施例，提供一種高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，包括高分子正溫度系數熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤和絕緣油墨層，所述第一銅箔層、第二銅箔層分別設置在所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材上下表面，所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片分別設置在所述第一銅箔層、第二銅箔層外表面，所述第一電極焊盤、第二電極焊盤設置在所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片外表面兩端，所述絕緣油墨層設置在所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片外表面，所述第一銅箔層一端與所述第二電極焊盤導通且另一端與所述第一電極焊盤斷開，所述第二銅箔層一端與所述第一電極焊盤導通且另一端與所述第二電極焊盤斷開，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度小于所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材寬度。

優選的，所述第一銅箔層、第二銅箔層在長邊邊緣分別設置有第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域。

優選的，所述第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域長度之和大于所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材長度。

優選的，所述第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域寬度為0.1至0.5毫米。

優選的，所述絕緣油墨層兩端緊貼所第一電極焊盤和第二電極焊盤內側。

優選的，所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片還包括貫穿所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤端面的蝕刻槽。

優選的，所述蝕刻槽寬度為0.1至0.3毫米。

優選的，所述絕緣油墨層表面低于所述第一電極焊盤、第二電極焊盤表面。

優選的，所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片包括環氧玻纖布。

優選的，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度比所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材寬度不小于0.1毫米。