[實用新型]高分子正溫度系數熱敏電阻芯片

有效

• 申請號: 202023169300.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214012649U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 陳瑜;曾慶煜;田宗謙
• 申請（專利權）人: 深圳市金瑞電子材料有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/18
• 代理公司: 深圳市華優知識產權代理事務所(普通合伙) 44319
• 代理人: 余薇

1.一種高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，包括高分子正溫度系數熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤和絕緣油墨層，所述第一銅箔層、第二銅箔層分別設置在所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材上下表面，所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片分別設置在所述第一銅箔層、第二銅箔層外表面，所述第一電極焊盤、第二電極焊盤設置在所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片外表面兩端，所述絕緣油墨層設置在所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片外表面，所述第一銅箔層一端與所述第二電極焊盤導通且另一端與所述第一電極焊盤斷開，所述第二銅箔層一端與所述第一電極焊盤導通且另一端與所述第二電極焊盤斷開，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度小于所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材寬度。

2.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述第一銅箔層、第二銅箔層在長邊邊緣分別設置有第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域。

3.根據權利要求2所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域長度之和大于所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材長度。

4.根據權利要求2所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述第一蝕刻條形區域和第二蝕刻條形區域寬度為0.1至0.5毫米。

5.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述絕緣油墨層兩端緊貼所第一電極焊盤和第二電極焊盤內側。

6.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，還包括貫穿所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材、第一銅箔層、第二銅箔層、第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片、第一電極焊盤、第二電極焊盤端面的蝕刻槽。

7.根據權利要求6所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述蝕刻槽寬度為0.1至0.3毫米。

8.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述絕緣油墨層表面低于所述第一電極焊盤、第二電極焊盤表面。

9.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述第一絕緣聯結片、第二絕緣聯結片包括環氧玻纖布。

10.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數熱敏電阻芯片，其特征在于，所述第一銅箔層、第二銅箔層寬度比所述高分子正溫度系數熱敏電阻芯材寬度不小于0.1毫米。