[實用新型]一種承片臺

有效

• 申請號: 202023166639.7
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN213988858U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 王家衛;楊彥偉;鄒顏;張續朋
• 申請（專利權）人: 芯思杰技術（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 艾青;牛悅涵

本實用新型公開了一種承片臺，屬于芯片加工技術領域。本實用新型的承片臺包括底板、承載組件，所述承載組件設置于所述底板上，所述底板上包括進液口與出液口，所述底板內設置有循環通道，所述循環通道的進液一端與所述進液口相連，所述循環通道的出液一端與所述出液口相連。本實用新型的承片臺用于在芯片測試時承載芯片，芯片在測試時安裝在承載組件上，測試過程中，通過進液口、出液口提供循環的冷卻液，使得冷卻液在循環通道內流動帶走承片臺的熱量，達到快速降溫的目的。

技術領域

本實用新型涉及芯片加工技術領域，尤其是涉及一種承片臺。

背景技術

芯片制造中，需要將芯片切割成小的芯片，在切割之前，會對芯片進行檢測，把生產中有瑕疵的芯片打上標記，在切割成小芯片之后，剔除有瑕疵的芯片。

承片臺用于在芯片檢測時承裝芯片，一般芯片測試條件需要有常溫狀態、高溫狀態。測試時實現從常溫狀態升溫到高溫狀態比較容易，但是從高溫狀態降溫到常溫狀態比較慢，十分耗時，影響芯片的加工效率。

實用新型內容

為了解決現有技術的不足，本實用新型實施例提供一種承片臺，可以在芯片測試過程中進行高效地對芯片進行降溫。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供一種承片臺，包括底板、承載組件，所述承載組件設置于所述底板上，所述底板上包括進液口與出液口，所述底板內設置有循環通道，所述循環通道的進液一端與所述進液口相連，所述循環通道的出液一端與所述出液口相連。

可選的，所述進液口與所述出液口均設置于所述底板的側面。

可選的，所述進液口與所述出液口處均設置有連接管口，所述連接管口沿遠離所述底板的方向延伸設置。

可選的，所述承載組件包括第一承載部件，所述第一承載部件設置于所述底板上，所述底板上設置有第一螺絲孔，所述第一承載部件上對應于所述第一螺絲孔的位置處設置有第二螺絲孔。

可選的，所述第一螺絲孔與所述第二螺絲孔分別包括多個，多個所述第一螺絲孔周向分布于所述底板上，多個所述第二螺絲孔周向分布于所述第一承載部件上，多個所述第一螺絲孔與多個所述第二螺絲孔一一對應。

可選的，所述承載組件還包括第二承載部件，所述第二承載部件設置于所述第一承載部件的上表面，所述第二承載部件的上表面設置有多個第一氣孔，所述第二承載部件內設置有中空腔室，所述第一承載部件上還包括第二氣孔，所述第二氣孔與多個所述第一氣孔通過所述中空腔室連通。

可選的，所述第一承載部件的上表面設置有電加熱部件，所述電加熱部件產生的熱量傳導至所述第二承載部件，以使所述第二承載部件的溫度升高，所述第一承載部件上還包括插接部件，所述插接部件與所述電加熱部件相連。

可選的，所述電加熱部件設置為位于所述第一承載部件的上表面的加熱絲。

可選的，

多個所述第一氣孔以所述第二承載部件上表面的中心為圓心同心分布。

可選的，所述第一承載部件與所述第二承載部件通過耐高溫的膠水粘合。

本實用新型的有益效果：

本實用新型公開了一種承片臺，包括底板、承載組件，所述承載組件設置于所述底板上，所述底板上包括進液口與出液口，所述底板內設置有循環通道，所述循環通道的進液一端與所述進液口相連，所述循環通道的出液一端與所述出液口相連。本實用新型的承片臺用于在芯片測試時承載芯片，芯片在測試時安裝在承載組件上，測試過程中，通過進液口、出液口提供循環的冷卻液，使得冷卻液在循環通道內流動帶走承片臺的熱量，達到快速降溫的目的。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。